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IPC 美国印刷电路协会标准文献中英文对照目录 共一页

包括 IPC 准则、测试方法手册、零件接合手册、设计手册、印刷电路板制造故障排除指南、和封装指南；涵盖了印刷板、设计；灵活的印刷接线加密、单面；多层印刷线路板；改正和维护；可焊性；以及术语和定义。

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IPC MI-660 SECTION 1 导言 Introduction
IPC MI-660 SECTION 12 IPC的测试方法 IPC Test Methods
IPC MI-660 SECTION 3 多层板材 Multilayer Board Materials
IPC MI-660 SECTION 4 其他互连基板 Other Interconnection Substrates
IPC MI-660 SECTION 10 其他材料 Other Materials
IPC MI-660 SECTION 7 照片成像材料 Photo Imaging Materials
IPC MI-660 SECTION 2 印刷局层板 Printed Board Laminates
IPC MI-660 SECTION 6 加工化学品 Processing Chemicals
IPC MI-660 SECTION 11 相关的测试方法 Related Test Methods
IPC MI-660 SECTION 5 抗拒和其他涂料 Resists and Other Coatings
IPC TM-650 4.0 第4节目录（测试方法手册） Section Four Table of Contents (Test Methods Manual)
IPC MI-660 SECTION 8 焊接材料 Soldering Materials
IPC MI-660 SECTION 9 模具配件 Tooling Accessories
IPC TM-650 1.2 校准（测试方法手册） Calibration (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.8.5 耐化学溶剂敏感性试验模式（测试方法手册） Chemical Resistance Solvent Sensitivity Test Pattern (Test Methods Manual)
IPC TM-650 1.9 遵守认证（测试方法手册） Compliance Certification (Test Methods Manual)
IPC TM-650 1.3 条件（测试方法手册） Conditions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.4 目前的运载能力，多层印制电路（测试方法手册） Current Carrying Capacity, Multilayer Printed Wiring (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.5 耐折力，灵活的印刷电路材料（测试方法手册） Folding Endurance, Flexible Printed Wiring Materials (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.6 热油（测试方法手册） Hot Oil (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.4.3 英寸到毫米的转换（测试方法手册） Inches to Millimeter Conversion (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.7.2 来袭的验收测试环氧树脂（测试方法手册） Incoming Acceptance Testing of Epoxy Resins (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.11 绝缘电阻，多层印制电路（ 1层） （测试方法手册） Insulation Resistance, Multilayer Printed Wiring (Within a Layer) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.12 互连的阻力，多层印制电路（测试方法手册） Interconnection Resistance, Multilayer Printed Wiring (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.2 上市测试方法的出版物（测试方法手册） Listing of Test Method Publications (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.8 洞的位置（测试方法手册） Location of Holes (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.8.3 剥离强度测试模式（测试方法手册） Peel Strength Test Pattern (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.10 电镀粘附（测试方法手册） Plating Adhesion (Test Methods Manual)
IPC TM-650 1.10 reboards （测试方法手册） ReBoards (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.9 折射率表环氧树脂（测试方法手册） Refractive Index Table for Epoxy Resins (Test Methods Manual)
IPC TM-650 1.7 报告无效的结果丢弃（测试方法手册） Reporting Invalid Results Discarding (Test Methods Manual)
IPC TM-650 1.4 报告，一般（测试方法手册） Reporting, General (Test Methods Manual)
IPC TM-650 1.6 报告，数值（测试方法手册） Reporting, Numerical (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.0 第2目录（测试方法手册） Section Two Table of Contents (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.11 抗剪强度弹性介质材料（测试方法手册） Shear Strength Flexible Dielectric Materials (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.14 可焊性金属表面（测试方法手册） Solderability of Metallic Surfaces (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.4 第目录（测试方法手册） Subsection Table of Contents (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.7 第目录（测试方法手册） Subsection Table of Contents (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.17 撕裂强度（繁殖） （测试方法手册） Tear Strength (Propagation) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.20 终端的粘结强度，柔性印刷线路（测试方法手册） Terminal Bond Strength, Flexible Printed Wiring (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.4.5 体积转换（测试方法手册） Volume Conversions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.4.6 重量转换（测试方法手册） Weight Conversions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.450 分析去离子水为体积电阻率（测试方法手册） Analysis of Deionized Water for Volume Resistivity (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.412 分析环氧树脂固形物含量（测试方法手册） Analysis of Epoxy Resin for Solids Content (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.414 分析环氧树脂为特定的严重性（测试方法手册） Analysis of Epoxy Resins for Specific Gravity (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.416 分析环氧树脂的粘度（测试方法手册） Analysis of Epoxy Resins for Viscosity (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.418 分析环氧树脂的挥发内容（测试方法手册） Analysis of Epoxy Resins for Volatile Content (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.420 分析玻璃织物的断裂强度; （暂定） （测试方法手册） Analysis of Glass Fabrics for Breaking Strength; (Tentative) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.442 分析前preg材料挥发的内容（测试方法手册） Analysis of Pre-Preg Materials for Volatile Content (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.2 电容的绝缘材料;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Capacitance of Insulating Materials; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.2 联系保留，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Contact Retention, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.3 卷曲的拉伸强度，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Crimp Tensile Strength, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.5 介电常数的印刷电路材料;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Dielectric Constant of Printed Wiring Materials; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.8 耗散因数柔性印刷电路材料; （建议1 ） （测试方法手册） Dissipation Factor of Flexible Printed Wiring Material; (Proposal A) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.6 蚀刻硫酸铵法;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Etching Ammonium Persulfate Method; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.7 三氯化铁蚀刻方法;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Etching Ferric Chloride Method; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.6 绝缘电阻，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Insulation Resistance, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.7 可加工性，印刷电路材料;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Machinability, Printed Wiring Materials; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.2 延性的铜箔;修订版A -1 976年3月（测试方法手册） Ductility of Copper Foil; Revision A - March 1976 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.2 针孔评价，染料渗透法;修订版A -1 976年3月（测试方法手册） Pinhole Evaluation, Dye Penetration Method; Revision A - March 1976 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.3 镀通孔结构的评价;修订版A -1 976年8月（测试方法手册） Plated Through Hole Structure Evaluation; Revision A - August 1976 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.13 电阻的铜箔;修订版A -1 976年3月（测试方法手册） Resistance of Copper Foil; Revision A - March 1976 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.15 表面光洁度，金属箔;修订版A -1 976年3月（测试方法手册） Surface Finish, Metal Foil; Revision A - March 1976 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.12 厚度铜的重量;修订版A -1 976年3月（测试方法手册） Thickness of Copper by Weight; Revision A - March 1976 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.3 耐化学性绝缘材料;修订-（ 1 978年2月的测试方法手册） Chemical Resistance of Insulated Materials; Revision A - February 1978 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.22 铜防护涂层质量（测试方法手册） Copper Protective Coating Quality (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.17 工业气体测试（巴特勒方法） ，连接器（测试方法手册） Industrial Gas Test (Battelle Method), Connectors (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.15 电缆尺寸扁平电缆（测试方法手册） Cable Dimensions Flat Cable (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.24 导体电阻，灵活的扁平电缆（测试方法手册） Conductor Resistance, Flexible Flat Cable (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.15 真菌耐药性，连接器（测试方法手册） Fungus Resistance, Connectors (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.8.6 IPC的多用途测试板上模式（按IPC -的B - 25 ） （测试方法手册） IPC Multi-Purpose Test Board Pattern (IPC-B-25) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.0 第5目录;修订版A -1 979年3月（测试方法手册） Section Five Table of Contents; Revision A - March 1979 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.12 温度测试，灵活的扁平电缆（测试方法手册） Temperature Testing, Flexible Flat Cable (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.30 溶剂pH值的测定，在无水氟溶剂;修订版A -1 981年1 1月（测试方法手册） Solvent pH Determination in Anhydrous Fluorocarbon Solvents; Revision A - November 1981 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.17 水解稳定性，灵活的印刷电路材料（测试方法手册） Hydrolytic Stability, Flexible Printed Wiring Material (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.5 表面检查， unclad和金属复合材料;修订版A -1 982年1 2月（测试方法手册） Surface Examination, Unclad and Metal Clad Material; Revision A - December 1982 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.10 孔位置及指挥位置;修订版A -1 983年1 2月（测试方法手册） Hole Location and Conductor Location; Revision A - December 1983 (Test Methods Manual)
IPC MI-660 11.5 酸硫酸铜镀液分析（指引传入检查印刷局材料） Acid Copper Sulfate Plating Solution Analysis (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 1.3 校准（指引传入检查印刷局材料） Calibration (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 10.3 布加固（指引传入检查印刷局材料） Cloth Reinforcement (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 8.3 芯焊料（指引传入检查印刷局材料） Cored Solder (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 9.3 进入和备份材料（指引传入检查印刷局材料） Entry and Backup Materials (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 1.1 前言（指引传入检查印刷局材料） Foreword (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 11.9 镀金的解决方案分析（指引传入检查印刷局材料） Gold Plating Solution Analysis (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 1.0 导言（指引传入检查印刷局材料） Introduction (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 12.0 IPC的测试方法 IPC Test Methods
IPC MI-660 5.2 液体光阻（指引传入检查印刷局材料） Liquid Photoresists (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 3.0 多层董事会材料（指引传入检查印刷局材料） Multilayer Board Materials (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 11.8 镀镍的解决方案分析（指引传入检查印刷局材料） Nickel Plating Solution Analysis (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 4.0 其他互连基板（指引传入检查印刷局材料） Other Interconnection Substrates (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 10.0 其他材料（指引传入检查印刷局材料） Other Materials (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 7.3 照片乳液的丝网印刷（指引传入检查印刷局材料） Photo Emulsions for Screen Printing (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 7.4 照片玻璃（指引传入检查印刷局材料） Photo Glass (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 7.0 影像材料（指引传入检查印刷局材料） Photo Imaging Materials (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 9.5 销和衬套（指引传入检查印刷局材料） Pins and Bushings (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 2.0 印刷局积层板（指引传入检查印刷局材料） Printed Board Laminates (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 11.0 相关的测试方法（指引传入检查印刷局材料） Related Test Methods (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 10.4 树脂（指引传入检查印刷局材料） Resin (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 1.2 取样计划（指引传入检查印刷局材料） Sampling Plan (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 5.8 筛选油墨（指引传入检查印刷局材料） Screening Inks (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 9.4 筛选材料，电线，布网格（指引传入检查印刷局材料） Screening Materials, Wire, Cloth Mesh (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC TM-650 3.0 第3目录;修订专-1 984年3月（测试方法手册） Section Three Table of Contents; Revision E - March 1984 (Test Methods Manual)
IPC MI-660 7.2 卤化银，重氮工作薄膜（指引传入检查印刷局材料） Silver Halide, Diazo Working Films (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 8.1 焊料（指引传入检查印刷局材料） Solder (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC TM-650 5.8 第目录;修订版A -1 984年3月（测试方法手册） Subsection Table of Contents; Revision A - March 1984 (Test Methods Manual)
IPC MI-660 10.2 磁带（指引传入检查印刷局材料） Tape (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 11.7 锡铅，锡的解决方案分析（指引传入检查印刷局材料） Tin-Lead, Tin Solution Analysis (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 9.0 模具配件（指引传入检查印刷局材料） Tooling Accessories (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC TM-650 2.5.25 介质承受电压灵活的扁平电缆;修订版A -1 985年1 1月（测试方法手册） Dielectric Withstand Voltage Flexible Flat Cable; Revision A - November 1985 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.26 绝缘电阻，灵活的扁平电缆;修订版A -1 985年1 1月（测试方法手册） Insulation Resistance, Flexible Flat Cable; Revision A - November 1985 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.18 低温弹性，灵活的印刷电路材料;修订版A -1 985年7月（测试方法手册） Low Temperature Flexibility, Flexible Printed Wiring Materials; Revision A - July 1985 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.32 倍，温度测试，灵活的扁平电缆;修订版A -1 986年4月（测试方法手册） Fold Temperature Testing, Flexible Flat Cable; Revision A - April 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.31 折叠，灵活的扁平电缆;修订版A -1 986年4月（测试方法手册） Folding, Flexible Flat Cable; Revision A - April 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.7 孔尺寸测量，镀金;修订版A -1 986年5月（测试方法手册） Hole Size Measurement, Plated; Revision A - May 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.30 耐冲击性，聚合物薄膜（测试方法手册） Impact Resistance, Polymer Film (Test Methods Manual)
IPC TM-650 1.8 缩略语（组织） ;修订版A -1 987年1 2月（测试方法手册） Abbreviations (Organizational); Revision A - December 1987 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.1.4 粘附， overglaze （混合电路） （测试方法手册） Adhesion, Overglaze (Hybrid Circuits) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.1.3 粘附，电阻（混合电路） （测试方法手册） Adhesion, Resistors (Hybrid Circuits) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.16.1 美术大师的评价覆盖（测试方法手册） Artwork Master Evaluation by Overlay (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.16 美术大师的评价使用了钻孔小组（测试方法手册） Artwork Master Evaluation by Use of a Drilled Panel (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.31 漏电（通过overglaze电影） （测试方法手册） Current Leakage (Through Overglaze Films) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.40 内层的粘结强度多层印刷电路板（测试方法手册） Inner Layer Bond Strength of Multilayer Printed Circuit Boards (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.19 测量孔格局的位置 Measuring Hole Pattern Location
IPC TM-650 1.0 第1 -目录;修订版A - 19 87年1 2月（测试方法手册） Section One - Table of Contents; Revision A - December 1987 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.6 温度循环，印刷线路板;版本B -1 987年1 2月（测试方法手册） Temperature Cycling, Printed Wiring Board; Revision B - December 1987 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.7.1 线程计数，有机纤维（测试方法手册） Thread Count, Organic Fibers (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.1.1 粘附，标志着油漆和油墨;版本B -1 988年1 1月（测试方法手册） Adhesion, Marking Paints and Inks; Revision B - November 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.29 粘附，焊面具，灵活的电路;版本B -1 988年2月（测试方法手册） Adhesion, Solder Mask Flexible Circuits; Revision B - February 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.23 治疗（永久性）热治愈焊料口罩;版本B -1 988年2月（测试方法手册） Cure (Permanency) Thermally Cured Solder Masks; Revision B - February 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.6.1 绝缘强度，聚合物焊料的面具，和/或形涂料;修订版A -1 988年2月（测试方法手册） Dielectric Strength, Polymer Solder Mask, and/or Conformal Coatings; Revision A - February 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.8.1 易燃性的柔性印刷电路 Flammability of Flexible Printed Wiring
IPC TM-650 2.4.42.1 高温力学强度保留胶粘剂 High Temperature Mechanical Strength Retention of Adhesives
IPC TM-650 2.5.16 短裤，内部对多层印刷电路;修订版A -1 988年1 1月（测试方法手册） Shorts, Internal on Multilayer Printed Wiring; Revision A - November 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.27.2 焊料的面具磨损（铅笔的方法） ;修订版A -1 988年2月（测试方法手册） Solder Mask Abrasion (Pencil Method); Revision A - February 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.7.1 热休克-聚合物涂料的焊料掩模（测试方法手册） Thermal Shock - Polymer Solder Mask Coatings (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.42 扭转强度的芯片粘合剂 Torsional Strength of Chip Adhesives
IPC TM-650 2.2.12.3 重量和厚度测定铜箔与etchable运营商 Weight and Thickness Determination of Copper Foils with Etchable Carriers
IPC TM-650 2.2.12.2 重量和厚度的铜金属箔片与释放运营商 Weight and Thickness of Copper Foils with Releasable Carriers
IPC TM-650 2.4.8.4 承运人释放，超薄铜 Carrier Release, Thin Copper
IPC TM-650 2.6.8.1 热应力，层压板 Thermal Stress, Laminate
IPC TM-650 2.2.18.1 测定厚度的金属复合材料层合板，横截面 Determination of Thickness of Metallic Clad Laminates, Cross- Sectional
IPC TM-650 2.2.19.1 长度，宽度和垂直度的层压板和预浸面板 Length, Width and Perpendicularity of Laminate and Prepreg Panels
IPC TM-650 2.3.16 树脂含量预浸，烧伤小康;版本B -1 994年1 2月（测试方法手册） Resin Content of Prepreg, by Burn-Off; Revision B - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.6 厚度玻璃织物;版本B -1 994年1 2月（测试方法手册） Thickness of Glass Fabric; Revision B - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.7 线程计数的玻璃织物;修订本C -1 994年1 2月（测试方法手册） Thread Count of Glass Fabric; Revision C - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.6.1 重量织物增援，改为从2.3.12 Weight of Fabric Reinforcements Renumbered from 2.3.12
IPC TM-650 2.1.8 施工;版本B -1 994年1 2月（测试方法手册） Workmanship; Revision B - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.27.1 磨损（ taber方法）焊料的面具和形涂层;版本B -1 995年1月（测试方法手册） Abrasion (Taber Method) Solder Mask and Conformal Coating; Revision B - January 1995 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.35.1 氟化物由现场测试，通量-定性 Fluorides by Spot Test, Fluxes - Qualitative
IPC TM-650 2.3.28 离子分析电路板的离子色谱法 Ionic Analysis of Circuit Boards Ion Chromatography Method
IPC TM-650 2.4.34.4 粘贴通量粘度-笔酒吧主轴方法 Paste Flux Viscosity - T-Bar Spindle Method
IPC TM-650 2.3.34.1 百分比助熔剂对/在通量涂层和/或药芯焊丝焊 Percentage of Flux on/in Flux-Coated and/or Flux-Cored Solder
IPC TM-650 2.4.51 自我匀热导电胶 Self Shimming Thermally Conductive Adhesives
IPC TM-650 2.4.45 焊膏-润湿试验 Solder Paste - Wetting Test
IPC TM-650 2.2.14.1 焊粉颗粒尺寸分布-显微镜测量方法 Solder Powder Particle Size Distribution - Measuring Microscope Method
IPC TM-650 2.3.34 固形物含量，熔剂;版本B -1 995年1月（测试方法手册） Solids Content, Flux; Revision B - January 1995 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.46 传播测试，液体或提取焊助焊剂，焊膏和提取芯电线或瓶坯 Spread Test, Liquid or Extracted Solder Flux, Solder Paste and Extracted Cored Wires or Preforms
IPC TM-650 2.4.50 热导率，聚合物薄膜 Thermal Conductivity, Polymer Films
IPC TM-650 2.3.40 热稳定性 Thermal Stability
IPC TM-650 2.4.41.4 体积热膨胀聚合物涂层对无机基板 Volumetric Thermal Expansion Polymer Coatings on Inorganic Substrates
IPC TOC SECTION 9.0 参加大会手册 Assembly Joining Handbook
IPC TOC SECTION 10.0 参加大会手册目录第10.0 Assembly Joining Handbook Table of Contents for Section 10.0
IPC TOC SECTION 2.0 参加大会手册目录第2.0 Assembly Joining Handbook Table of Contents for Section 2.0
IPC TOC SECTION 3.0 参加大会手册目录第3.0 Assembly Joining Handbook Table of Contents for Section 3.0
IPC TOC SECTION 4.0 参加大会手册目录第4.0 Assembly Joining Handbook Table of Contents for Section 4.0
IPC TOC SECTION 5.0 参加大会手册目录第5.0 Assembly Joining Handbook Table of Contents for Section 5.0
IPC TOC SECTION 6.0 参加大会手册目录第6.0 Assembly Joining Handbook Table of Contents for Section 6.0
IPC TOC SECTION 7.0 参加大会手册目录第7.0 Assembly Joining Handbook Table of Contents for Section 7.0
IPC TM-650 2.4.28 粘附，焊面具（非熔融金属） ，版本B （测试方法手册） Adhesion, Solder Mask (Non-Melting Metals) Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.1 粘附，磁带测试版D （下测试方法手册） Adhesion, Tape Testing Revision D (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.4 耐化学性，标志着油漆和油墨的版本B （测试方法手册） Chemical Resistance, Marking Paints and Inks Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.3 目前的分项数字，通过镀通孔版本B （测试方法手册） Current Breakdown, Plated Through-Holes Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.5 密度保温材料，版本B （测试方法手册） Density Insulation Material Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.5 立体巡查使用microsections修订版A （测试方法手册） Dimensional Inspections Using Microsections Revision A (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.6 孔尺寸测量，钻探修订版A （测试方法手册） Hole Size Measurement, Drilled Revision A (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.1 机械式立体核查修订版A （测试方法手册） Mechanical Dimensional Verification Revision A (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.2 光学三维核查，版本B （测试方法手册） Optical Dimensional Verification Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.5 物理休克，多层印制电路修订本C （测试方法手册） Physical Shock, Multilayer Printed Wiring Revision C (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.9 振动，刚性印刷电路版（测试方法手册） Vibration, Rigid Printed Wiring Revision A (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.44 焊膏-钉试验住宅（ 1 998） Solder Paste - Tack Test R(1998)
IPC TM-650 2.4.3 弯曲耐力，灵活的印刷电路材料的修改D类（测试方法手册） Flexural Endurance, Flexible Printed Wiring Materials Revision D (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.13 检验夹杂物和空隙，在灵活的印刷电路材料的修订版A Inspection for Inclusions and Voids in Flexible Printed Wiring Materials Revision A
IPC TM-650 2.6.2 吸湿，柔性印刷线路修订本C （测试方法手册） Moisture Absorption, Flexible Printed Wiring Revision C (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.17.1 树脂流动胶粘剂的涂层薄膜和无依无靠的胶粘剂的电影版本B （测试方法手册） Resin Flow of Adhesive Coated Films and Unsupported Adhesive Films Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.13 焊料浮法阻力柔性印刷线路材料的修改F （下测试方法手册） Solder Float Resistance Flexible Printed Wiring Materials Revision F (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.11 水解稳定性焊料的面具和形涂料（测试方法手册） Hydrolytic Stability Solder Mask and Conformal Coatings (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2 三维测试方法的修订（测试方法手册） Dimensional Test Methods Revision I (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6 环境试验方法修订P （下测试方法手册） Environmental Test Methods Revision P (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.9.1 剥离强度柔性电路 Peel Strength of Flexible Circuits
IPC TM-650 2.1 视觉测试方法修订的J （测试方法手册） Visual Test Methods Revision J (Test Methods Manual)
IPC D-330 FORWARD 设计指南IPC的三维- 330前进 Design Guide IPC-D-330 Forward
IPC TM-650 2.3.1 化学加工，适合加工材料（测试方法手册） Chemical Processing, Suitable Processing Material (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.11 玻璃布建设（测试方法手册） Glass Fabric Construction (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.7.1 来袭的验收测试铜箔（测试方法手册） Incoming Acceptance Testing of Copper Foil (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.7.3 来袭的验收测试的玻璃纤维布前pregs （测试方法手册） Incoming Acceptance Testing of Glass Cloth Pre-Pregs (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.14 打印， Etch和板测试（测试方法手册） Print, Etch and Plate Test (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.3 推荐的方法显示值（测试方法手册） Recommended Method for Indicating Values (Test Methods Manual)
IPC TM-650 1.5 报告格式（测试方法手册） Reporting Format (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.4.4 特别转换（测试方法手册） Special Conversions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.4.1 温度转换（测试方法手册） Temperature Conversion (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.205 分析硫酸铵与/无硫酸清洗解决方案（测试方法手册） Analysis of Ammonium Persulfate with/Without Sulfuric Acid Cleaning Solutions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.100 分析铜fluoborate电镀解决方案（测试方法手册） Analysis of Copper Fluoborate Electroplating Solutions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.410 分析环氧树脂活动（测试方法手册） Analysis of Epoxy Resin for Activity (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.422 分析玻璃织物的铬含量（测试方法手册） Analysis of Glass Fabrics for Chrome Content (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.424 分析玻璃织物为硅烷内容（测试方法手册） Analysis of Glass Fabrics for Silane Content (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.110 分析黄金，酸和中立的电镀解决方案（测试方法手册） Analysis of Gold, Acid and Neutral Electroplating Solutions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.112 分析黄金，氰化物的电镀解决方案（测试方法手册） Analysis of Gold, Cyanide Electroplating Solutions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.440 分析前preg材料的凝胶时间（测试方法手册） Analysis of Pre-Preg Materials for Gel Time (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.130 分析铑电镀解决方案（测试方法手册） Analysis of Rhodium Electroplating Solutions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.1 接触电阻，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Contact Resistance, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.14 高温生活，连接器（测试方法手册） High Temperature Life, Connectors (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.7 低水平电路连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Low Level Circuit Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.9 盐雾，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Salt Spray, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.11 热冲击，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Thermal Shock, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.13 电压，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Withstanding Voltage, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1 相关的测试方法（测试方法手册） Related Test Methods (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.16 微动腐蚀，连接器（测试方法手册） Fretting Corrosion, Connectors (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.24 孔隙度镀金（化学法） （试验方法手册） Porosity of Gold Plating (Chemical Method) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.23 焊接电阻的层压板材料（测试方法手册） Soldering Resistance of Laminate Materials (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.27 表面绝缘电阻原材料印刷线路板材料（测试方法手册） Surface Insulation Resistance of Raw Printed Wiring Board Material (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.26 磁带测试添加剂印议会（测试方法手册） Tape Test for Additive Printed Boards (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.18 拉伸强度和伸长率，铜箔;版本B -1 980年8月（测试方法手册） Tensile Strength and Elongation, Copper Foil; Revision B - August 1980 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.16 启动撕裂强度，灵活的绝缘材料;修订版A -1 982年1 2月（测试方法手册） Initiation Tear Strength, Flexible Insulating Materials; Revision A - December 1982 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.17.1 繁殖撕裂强度，灵活的绝缘材料;修订版A -1 982年1 2月（测试方法手册） Propagation Tear Strength, Flexible Insulating Material; Revision A - December 1982 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.4 耐久性，连接器;版本B -1 983年1月（测试方法手册） Durability, Connectors; Revision B - January 1983 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.18 交配和unmating武力，连接器（测试方法手册） Mating and Unmating Force, Connectors (Test Methods Manual)
IPC MI-660 7.1 艺术品（指引传入检查印刷局材料） Artwork (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 4.2 陶瓷（指引传入检查印刷局材料） Ceramics (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 6.5 清洁工人（指引传入检查印刷局材料） Cleaners (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 4.1 涂层金属基板（指引传入检查印刷局材料） Coated-Metal Substrates (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 5.7 形涂层（指引传入检查印刷局材料） Conformal Coating (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 2.1 铜覆铜板的研制，刚性（指引传入检查印刷局材料） Copper-Clad Laminate, Rigid (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 2.3 铜包层，高温复合材料（指引传入检查印刷局材料） Copper-Clad, High-Temperature Laminate (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC TM-650 2.5.21 数码不平衡的相声，扁平电缆;修订版A -1 984年3月（测试方法手册） Digital Unbalanced Crosstalk, Flat Cable; Revision A - March 1984 (Test Methods Manual)
IPC MI-660 9.1 钻头（指引传入检查印刷局材料） Drill Bits (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 5.5 干电影焊料的面具（指引传入检查印刷局材料） Dry Film Solder Mask (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 5.3 干薄膜光致抗蚀剂（指引传入检查印刷局材料） Dry-Film Photoresist (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 11.4 化学镀铜溶液分析（指引传入检查印刷局材料） Electroless Copper Plating Solution Analysis (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 6.3 化学镀化学品（指引传入检查印刷局材料） Electroless Plating Chemicals (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 6.4 电解电镀化学品（指引传入检查印刷局材料） Electrolytic Plating Chemicals (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 11.1 一般的化学分析资料（指引传入检查印刷局材料） General Chemical Analysis Information (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 6.6 通用化学品（指引传入检查印刷局材料） Generic Chemicals (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 5.4 液态感光焊料的面具（指引传入检查印刷局材料） Liquid Photo Solder Mask (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 6.8 氧化处理化学品（指引传入检查印刷局材料） Oxide Treatment Chemicals (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 11.3 钯催化剂的分析（指引传入检查印刷局材料） Palladium Catalyst Analysis (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 11.2 过氧化氢-硫酸蚀刻分析（指引传入检查印刷局材料） Peroxide-Sulfuric Etchant Analysis (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 10.1 电镀阳极（指引传入检查印刷局材料） Plating Anodes (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 6.0 加工化学品（指引传入检查印刷局材料） Processing Chemicals (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 5.0 抗拒和其他涂料（指引传入检查印刷局材料） Resists and Other Coatings (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 8.2 松香助焊剂（指引传入检查印刷局材料） Rosin Flux (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 9.2 路由器比特（指引传入检查印刷局材料） Router Bits (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 5.1 屏幕抵制（指引传入检查印刷局材料） Screen Resist (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 5.6 甄别液体焊料的面具（指引传入检查印刷局材料） Screened-Liquid Solder Mask (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 6.7 涂片搬迁和etch回材料（指引传入检查印刷局材料） Smear Removal and Etch Back Materials (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 8.4 焊锡膏（指引传入检查印刷局材料） Solder Paste (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 8.0 焊锡材料（指引传入检查印刷局材料） Soldering Materials (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 1.4 存储控制（指引传入检查印刷局材料） Storage Control (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 2.5 unclad层压板，添加剂集成电路（指引传入检查印刷局材料） Unclad Laminate, Additive Circuits (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 2.4 unclad层压板，刚性（指引传入检查印刷局材料） Unclad Laminate, Rigid (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC TM-650 2.3.36 酸接受氯化溶剂（测试方法手册） Acid Acceptance of Chlorinated Solvents (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.13 评估易感性的金属树突状增长：未印制电路（测试方法手册） Assessment of Susceptibility to Metallic Dendritic Growth: Uncoated Printed Wiring (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.5.4 介电常数和耗散因数的印刷线路板材料的微米级的方法（测试方法手册） Dielectric Constant and Dissipation Factor of Printed Wiring Board Material-Micrometer Method (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.24.1 孔隙度测试的黄金电镀一镀镍铜基板电的方法（测试方法手册） Porosity Testing of Gold Electrodeposited on a Nickel Plated Copper Substrate Electrographic Method (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.1.1 化学清洗金属复合板;版本B -1 986年5月（测试方法手册） Chemical Cleaning of Metal Clad Laminate; Revision B - May 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.4.3 耐化学性的核心材料，以二氯甲烷（测试方法手册） Chemical Resistance of Core Materials to Methylene Chloride (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.18 凝胶时间为预浸材料;修订版A -1 986年4月（测试方法手册） Gel Time for Prepreg Materials; Revision A - April 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.8.1 剥离强度，金属箔（锁孔入路方法薄积层板） （测试方法手册） Peel Strength, Metal Foil (Keyhole Method for Thin Laminates) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.9 表面从无到有，考试金属复合箔（测试方法手册） Surface Scratch Examination Metal Clad Foil (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.2.1 水分的吸收，金属复合塑料复合材料;修订版A -1 986年5月（测试方法手册） Water Absorption, Metal Clad Plastic Laminates; Revision A - May 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.1.2 粘附指挥的混合基质（测试方法手册） Adhesion of Conductors on Hybrid Substrates (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.10 绝缘电阻，多层印制电路（层间） ;修订版A -1 987年1 2月（测试方法手册） Insulation Resistance, Multilayer Printed Wiring (Between Layers); Revision A - December 1987 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.1.1 microsectioning ，陶瓷基板（测试方法手册） Microsectioning, Ceramic Substrate (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.12.1 整体厚度和轮廓的因素，铜箔处理与对照 Overall Thickness and Profile Factor of Copper Foils Treated and Untreated
IPC TM-650 2.5.32 电阻测试，镀通孔（测试方法手册） Resistance Test, Plated Through Holes (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.14 抗电，聚合物焊料掩模;修订版A -1 987年8月（测试方法手册） Resistance to Electromigration, Polymer Solder Mask; Revision A - August 1987 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.23.1 治疗（永久性）紫外发起的干电影焊料口罩;修订版A -1 988年2月（测试方法手册） Cure (Permanency) UV Initiated Dry Film Solder Masks; Revision A - February 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.29 易燃性，灵活的扁平电缆（测试方法手册） Flammability, Flexible Flat Cable (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.28 q共振，灵活的印刷电路材料;修订版A -1 988年4月（测试方法手册） Q Resonance, Flexible Printed Wiring Materials; Revision A - April 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.31 相对程度的治愈率在u.v.固化材料; （重申） （测试方法手册） Relative Degree of Cure in U.V. Curable Materials; (Reaffirmed) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.21 服务温度的柔性印刷线路 Service Temperature of Flexible Printed Wiring
IPC TM-650 2.4.18.2 热抗弯强度，箔 Hot Rupture Strength, Foil
IPC TM-650 2.2.17 表面粗糙度和轮廓的金属箔（接触笔技术） Surface Roughness and Profile of Metallic Foils (Contacting Stylus Technique)
IPC TM-650 2.4.37.1 评价，另一方面焊接工具印刷线路板申请;修订版A -1 991年7月（测试方法手册） Evaluation of Hand Soldering Tools for Printed Wiring Board Applications; Revision A - July 1991 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.37 评价，另一方面焊接工具终端连接;修订版A -1 991年7月（测试方法手册） Evaluation of Hand Soldering Tools for Terminal Connections; Revision A - July 1991 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.33 弯曲疲劳和延性，扁平电缆;修订本C -1 991年3月（测试方法手册） Flexural Fatigue and Ductility, Flat Cable; Revision C - March 1991 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.7.2 碱性蚀刻方法;修订版A -1 994年1 2月 Alkaline Etching Method; Revision A - December 1994
IPC TM-650 2.3.7.1 氯化铜蚀刻方法;修订版A -1 994年1 2月（测试方法手册） Cupric Chloride Etching Method; Revision A - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.18 测定厚度的复合材料的机械测量 Determination of Thickness of Laminates by Mechanical Measurement
IPC TM-650 2.4.4 抗弯强度复合材料（在常温下） ;修订B组-1 994年1 2月（测试方法手册） Flexural Strength of Laminates (at Ambient Temperature); Revision B - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.4.1 抗弯强度复合材料（高温） ;修订版A -1 994年1 2月（测试方法手册） Flexural Strength of Laminates (at Elevated Temperature); Revision A - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.26 ionizable检测表面的污染物（动态法） ;修订版A -1 994年1 1月（测试方法手册） Ionizable Detection of Surface Contaminants (Dynamic Method); Revision A - November 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.26.1 ionizable检测表面的污染物（静态方法） （测试方法手册） Ionizable Detection of Surface Contaminants (Static Method) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.16.1 树脂含量预浸料，由治疗体重;修订本C -1 994年1 2月（测试方法手册） Resin Content of Prepreg, by Treated Weight; Revision C - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.13.1 热应力的积层板 Thermal Stress of Laminates
IPC TM-650 2.4.24.1 时间，以分层（ TMA的方法） Time to Delamination (TMA Method)
IPC TM-650 2.3.16.2 治疗的重量预浸 Treated Weight of Prepreg
IPC TM-650 2.6.15 腐蚀，通量;版本B -1 995年1月（测试方法手册） Corrosion, Flux; Revision B - January 1995 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.14.3 测定的最高焊粉颗粒大小 Determination of Maximum Solder Powder Particle Size
IPC TM-650 2.3.35.2 氟浓度，通量-定量 Fluoride Concentration, Fluxes - Quanitative
IPC TM-650 2.3.32 通量诱导腐蚀（铜为镜的方法） （测试方法手册） Flux Induced Corrosion (Copper Mirror Method) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.47 通量残留干燥 Flux Residue Dryness
IPC TM-650 2.3.35 卤化物的内容，定量（氯化＆甲基溴化铵） ;修订B组-1 995年1月（测试方法手册） Halide Content, Quantitative (Chloride & Bromide); Revision B - January 1995 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.33 在场的卤化物在通量，银，铬法修订C组-1 995年1月（测试方法手册） Presence of Halides in Flux, Silver Chromate Method Revision C - January 1995 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.20 焊膏的金属含量按重量计算， Solder Paste Metal Content by Weight
IPC TM-650 2.4.34.3 焊膏粘度-螺旋泵的方法（适用于小于3 00000c entipoise） Solder Paste Viscosity - Spiral Pump Method (Applicable at Less Than 300,000 Centipoise)
IPC TM-650 2.4.34.2 焊膏粘度-螺旋泵的方法（适用于3 00000到1 600000c entipoise） Solder Paste Viscosity - Spiral Pump Method (Applicable for 300,000 to 1,600,000 Centipoise)
IPC TM-650 2.4.34 焊膏粘度-笔酒吧自旋主轴的方法（适用于3 00000到1 600000c entipoise） Solder Paste Viscosity - T-Bar Spin Spindle Method (Applicable for 300,000 to 1,600,000 Centipoise)
IPC TM-650 2.4.34.1 焊膏粘度-笔酒吧主轴的方法（适用于小于3 00000c enterpoise） Solder Paste Viscosity - T-Bar Spindle Method (Applicable at Less Than 300,000 Centerpoise)
IPC TM-650 2.4.49 焊池测试 Solder Pool Test
IPC TM-650 2.2.14.2 焊粉颗粒尺寸分布-光学图像分析仪方法 Solder Powder Particle Size Distribution - Optical Image Analyzer Method
IPC TM-650 2.2.14 焊粉颗粒尺寸分布-屏幕方法类型1月4日 Solder Powder Particle Size Distribution - Screen Method for Types 1-4
IPC TM-650 2.4.48 随地吐痰，药芯焊丝焊 Spitting of Flux-Cored Wire Solder
IPC TM-650 2.4.22.1 弓和扭曲-层压板 Bow and Twist - Laminate
IPC TM-650 2.4.1.5 测定治疗转移 Determination of Treatment Transfer
IPC TM-650 2.4.1.6 粘附，聚合物涂层 Adhesion, Polymer Coating
IPC TM-650 2.4.24.2 玻璃化转变温度的有机薄膜-D MA的方法 Glass Transition Temperature of Organic Films - DMA Method
IPC TM-650 2.4.24.3 玻璃化转变温度的有机薄膜-T MA的方法 Glass Transition Temperature of Organic Films - TMA Method
IPC TM-650 2.4.41.3 在平面的热膨胀系数，有机薄膜 In-Plane Coefficient of Thermal Expansion, Organic Films
IPC TM-650 2.3.26.2 移动离子含量的聚合物薄膜 Mobile Ion Content of Polymer Films
IPC TM-650 2.4.22.2 衬底曲率：硅片与存放介质 Substrate Curvature: Silicon Wafers with Deposited Dielectrics
IPC AJ-820 参加大会手册 Assembly Joining Handbook
IPC TOC SECTION 8.0 参加大会手册 Assembly Joining Handbook
IPC TOC SECTION 1.0 参加大会手册目录第1.0 Assembly Joining Handbook Table of Contents for Section 1.0
IPC TM-650 2.5.7 Dielectric withstanding安全电压，印制板修订本C （测试方法手册） Dielectric Withstanding Voltage, PWB Revision C (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.9 可燃性的预浸料和层压板薄修订D类（测试方法手册） Flammability of Prepreg and Thin Laminate Revision D (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.21 土地的粘结强度，不受支持的组件孔版D类（测试方法手册） Land Bond Strength, Unsupported Component Hole Revision D (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.4 出气，印议会修订版A （测试方法手册） Outgassing, Printed Boards Revision A (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.24.2 孔隙度的金属涂层对铜基合金和镍（硝酸蒸汽试验）修订版A （测试方法手册） Porosity of Metallic Coatings on Copper-Base Alloys and Nickel (Nitric Acid Vapor Test) Revision A (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.15 纯洁性，铜箔或电镀修订本C （测试方法手册） Purity, Copper Foil or Plating Revision C (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.17 树脂流动％的预浸修订D类（测试方法手册） Resin Flow Percent of Prepreg Revision D (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.36 返工模拟，镀金-透过洞含铅组件，版本B （测试方法手册） Rework Simulation, Plated-Through Holes for Leaded Components Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.38 表面有机污染物的检测测试版本B （测试方法手册） Surface Organic Contaminant Detection Test Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.7 热休克与延续，印刷局修订版A （测试方法手册） Thermal Shock & Continuity, Printed Board Revision A (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.7.2 热冲击性，连续性和microsection ，印刷局修订版A Thermal Shock, Continuity and Microsection, Printed Board Revision A
IPC TM-650 2.6.10 X射线（ X线） ，多层印制电路印刷板测试方法，修订版A （测试方法手册） X-Ray (Radiography), Multilayer Printed Wiring Printed Board Test Methods Revision A (Test Methods Manual)
IPC 7711 2.3.1 烘烤和预热 Baking and Preheating
IPC 7721 2.5 烘烤和预热 Baking and Preheating
IPC 7721 3.5.2 相应的材料修复，面积移植方法 Base Material Repair, Area Transplant Method
IPC 7721 3.5.3 相应的材料修复，边移植的方法 Base Material Repair, Edge Transplant Method
IPC 7721 3.5.1 相应的材料修复，环氧树脂的方法 Base Material Repair, Epoxy Method
IPC 7711 3.9.2 BGA封装去除真空的方法 BGA Removal Vacuum Method
IPC 7711 5.7.2 BGA封装/总警司安装使用焊膏，以填入地政 BGA/CSP Installation Using Solder Paste to Prefill Lands
IPC 7711 5.7.1 BGA封装/总警司安装使用丝焊，以填入地政 BGA/CSP Installation Using Wire Solder to Prefill Lands
IPC 7711 3.9.1 BGA封装/总警司免职 BGA/CSP Removal
IPC 7721 3.2 船头和捻度修复 Bow and Twist Repair
IPC 7711 3.3.1 芯片组成部分搬迁岔尖 Chip Component Removal Bifurcated Tip
IPC 7711 3.3.2 芯片组成部分去除钳方法 Chip Component Removal Tweezer Method
IPC 7711 5.3.1 芯片安装焊膏方法/热空气铅笔 Chip Installation Solder Paste Method/Hot Air Pencil
IPC 7711 3.3.3 芯片免职（底部终止）热空气的方法 Chip Removal (Bottom Termination) Hot Air Method
IPC 7711 2.2 清洁 Cleaning
IPC 7721 2.2 清洁 Cleaning
IPC 7711 4.4.1 清洁表面贴装土地使用叶尖和焊料编织 Cleaning SMT Lands Using Blade Tip and Solder Braid
IPC 7711 2.4.5 涂层去除磨削/刮痧方法 Coating Removal Grinding/Scraping Method
IPC 7711 2.4.6 涂层去除微爆破方法 Coating Removal Micro Blasting Method
IPC 7711 2.4.3 涂层去除剥离的方法 Coating Removal Peeling Method
IPC 7711 2.4.2 涂层去除溶剂法 Coating Removal Solvent Method
IPC 7711 2.4.4 涂层的热去除方法 Coating Removal Thermal Method
IPC 7721 2.3.5 涂层去除，磨削/刮痧方法 Coating Removal, Grinding/Scraping Method
IPC 7721 2.3.6 涂层去除，微爆破方法 Coating Removal, Micro Blasting Method
IPC 7721 2.3.3 涂层去除，剥离的方法 Coating Removal, Peeling Method
IPC 7721 2.3.2 涂层去除，溶剂法 Coating Removal, Solvent Method
IPC 7721 2.3.4 涂层去除，热法 Coating Removal, Thermal Method
IPC 7711 7.3.1 涂层的更换形涂料/ encapsulants Coating Replacement Conformal Coatings/Encapsulants
IPC 7711 7.2.1 涂层的更换焊抵制 Coating Replacement Solder Resist
IPC 7721 2.4.2 涂层的更换，形涂料/ encapsulants Coating Replacement, Conformal Coatings/Encapsulants
IPC 7721 2.4.1 涂层的更换，焊抵制 Coating Replacement, Solder Resist
IPC 7721 4.3.2 导体削减，内层导体 Conductor Cut, Inner Layer Conductors
IPC 7721 4.3.1 导体削减，表面导体 Conductor Cut, Surface Conductors
IPC 7721 4.2.3 导体修理，焊接方法 Conductor Repair, Welding Method
IPC 7721 4.2.6 导体修复/改性，导电油墨的方法 Conductor Repair/Modification, Conductive Ink Method
IPC 7721 3.1 分层/生殖器疱疹的修理，注射法 Delamination /Blister Repair, Injection Method
IPC 7721 4.3.3 删去内层连接在一个镀金孔，钻孔，通过方法 Deleting Inner Layer Connection at a Plated Hole, Drill Through Method
IPC 7721 4.3.4 删去内层连接在一个镀金孔，以切割法 Deleting Inner Layer Connection at a Plated Hole, Spoke Cut Method
IPC TM-650 2.4.42.2 模具抗剪强度 Die Shear Strength
IPC 7711 7.1.1 环氧混合和处理 Epoxy Mixing and Handling
IPC 7721 2.6 环氧混合和处理 Epoxy Mixing and Handling
IPC 7711 5.5.6 海鸥翼安装叶尖与钢丝 Gull Wing Installation Blade Tip With Wire
IPC 7711 5.5.4 海鸥翼安装热空气铅笔/焊膏方法 Gull Wing Installation Hot Air Pencil/Solder Paste Method
IPC 7711 5.5.2 海鸥翼安装多铅的方法-脚趾尖 Gull Wing Installation Multi-Lead Method - Toe Tip
IPC 7711 5.5.1 海鸥翼安装多铅的方法-顶端的铅 Gull Wing Installation Multi-Lead Method - Top of Lead
IPC 7711 5.5.3 海鸥翼安装点对点方法 Gull Wing Installation Point-to-Point Method
IPC 7711 3.7.1.1 海鸥翼免职（四片面）大桥Fill方法-表面张力 Gull Wing Removal (Four-Sided) Bridge Fill Method - Surface Tension
IPC 7711 3.7.4 海鸥翼免职（四片面）大桥Fill方法-镊 Gull Wing Removal (Four-Sided) Bridge Fill Method - Tweezer
IPC 7711 3.7.1 海鸥翼免职（四片面）大桥Fill方法-真空杯 Gull Wing Removal (Four-Sided) Bridge Fill Method - Vacuum Cup
IPC 7711 3.7.3.1 海鸥翼免职（四片面）通量的应用方法-表面张力 Gull Wing Removal (Four-Sided) Flux Application Method - Surface Tension
IPC 7711 3.7.6 海鸥翼免职（四片面）通量的应用方法-镊 Gull Wing Removal (Four-Sided) Flux Application Method - Tweezer
IPC 7711 3.7.3 海鸥翼免职（四片面）通量的应用方法-真空杯 Gull Wing Removal (Four-Sided) Flux Application Method - Vacuum Cup
IPC 7711 3.7.7 海鸥翼免职（四片面）热气体（空气）相同的回流方法 Gull Wing Removal (Four-Sided) Hot Gas (Air) Reflow Method
IPC 7711 3.7.2.1 海鸥翼免职（四片面）焊料的总结方法-表面张力 Gull Wing Removal (Four-Sided) Solder Wrap Method - Surface Tension
IPC 7711 3.7.5 海鸥翼免职（四片面）焊料的总结方法-镊 Gull Wing Removal (Four-Sided) Solder Wrap Method - Tweezer
IPC 7711 3.7.2 海鸥翼免职（四片面）焊料的总结方法-真空杯 Gull Wing Removal (Four-Sided) Solder Wrap Method - Vacuum Cup
IPC 7711 3.6.1 海鸥翼搬迁（ 2片面）大桥Fill方法 Gull Wing Removal (Two-Sided) Bridge Fill Method
IPC 7711 3.6.4 海鸥翼搬迁（ 2片面）大桥Fill方法-镊 Gull Wing Removal (Two-Sided) Bridge Fill Method - Tweezer
IPC 7711 3.6.3 海鸥翼搬迁（ 2片面）通量的应用方法 Gull Wing Removal (Two-Sided) Flux Application Method
IPC 7711 3.6.6 海鸥翼搬迁（ 2片面）通量的应用方法-镊 Gull Wing Removal (Two-Sided) Flux Application Method - Tweezer
IPC 7711 3.6.2 海鸥翼搬迁（ 2片面）焊料的总结方法 Gull Wing Removal (Two-Sided) Solder Wrap Method
IPC 7711 3.6.5 海鸥翼搬迁（ 2片面）焊料的总结方法-镊 Gull Wing Removal (Two-Sided) Solder Wrap Method - Tweezer
IPC 7721 3.3.1 孔修理，环氧树脂的方法 Hole Repair, Epoxy Method
IPC 7721 3.3.2 孔的修复，移植方法 Hole Repair, Transplant Method
IPC 7711 8.1.3 钩剪接 Hook Splice
IPC 7711 5.6.4 的J -铅安装多铅的方法 J-Lead Installation Multi-Lead Method
IPC 7711 5.6.2 的J -铅安装点对点方法 J-Lead Installation Point-to-Point Method
IPC 7711 5.6.3 的J -铅安装焊膏方法/热空气铅笔 J-Lead Installation Solder Paste Method/Hot Air Pencil
IPC 7711 5.6.1 的J -铅焊锡线安装方法 J-Lead Installation Wire Solder Method
IPC 7711 3.8.1 的J -带头搬迁（四片面）大桥Fill方法-镊 J-Lead Removal (Four-Sided) Bridge Fill Method - Tweezer
IPC 7711 3.8.3 的J -带头搬迁（四片面）通量的应用方法-镊 J-Lead Removal (Four-Sided) Flux Application Method - Tweezer
IPC 7711 3.8.2 的J -带头搬迁（四片面）焊料的总结方法-镊 J-Lead Removal (Four-Sided) Solder Wrap Method - Tweezer
IPC 7711 3.8.1.1 的J -带头搬迁的桥梁Fill方法-表面张力 J-Lead Removal Bridge Fill Method - Surface Tension
IPC 7711 3.8.4 的J -带头搬迁通量＆田秘诀只有 J-Lead Removal Flux & Tin Tip Only
IPC 7711 3.8.5 的J -带头搬迁热气体回流系统 J-Lead Removal Hot Gas Reflow System
IPC 7711 3.8.2.1 的J -铅焊料的去除包装方法-表面张力 J-Lead Removal Solder Wrap Method - Surface Tension
IPC 7721 3.4.1 关键和槽修复，环氧树脂的方法 Key and Slot Repair, Epoxy Method
IPC 7721 3.4.2 关键和槽修复，移植方法 Key and Slot Repair, Transplant Method
IPC 7711 8.1.4 立接合 Lap Splices
IPC 7711 3.4.2 无铅元件去除通量的应用方法 Leadless Component Removal Flux Application Method
IPC 7711 3.4.1 无铅焊料的组成部分搬迁的总结方法 Leadless Component Removal Solder Wrap Method
IPC 7721 2.7.2 传说/标识，一方面刻字方法 Legend/Marking, Hand Lettering Method
IPC 7721 2.7.1 传说/标识，加盖印花方法 Legend/Marking, Stamping Method
IPC 7721 2.7.3 传说/标识，制版方法 Legend/Marking, Stencil Method
IPC 7721 4.1.1 解除指挥抢修，环氧密封方法 Lifted Conductor Repair, Epoxy Seal Method
IPC 7721 4.1.2 解除指挥修理，胶膜的方法 Lifted Conductor Repair, Film Adhesive Method
IPC 7721 4.4.1 解除土地修复，环氧树脂的方法 Lifted Land Repair, Epoxy Method
IPC 7721 4.4.2 解除土地修复，胶膜的方法 Lifted Land Repair, Film Adhesive Method
IPC 7711 8.1.1 网格剪接 Mesh Splice
IPC 7711 4.2.1 垫releveling使用叶尖 Pad Releveling Using Blade Tip
IPC 7711 5.2.1 美国PGA和连接器安装焊喷泉的方法与甲状旁腺激素预 PGA and Connector Installation Solder Fountain Method with PTH Prefilled
IPC 7711 3.2.1 美国PGA和连接器去除焊锡喷泉方法 PGA and Connector Removal Solder Fountain Method
IPC 7711 3.10.1 plcc插座拆除桥梁Fill方法 PLCC Socket Removal Bridge Fill Method
IPC 7711 3.10.3 plcc插座去除通量的应用方法 PLCC Socket Removal Flux Application Method
IPC 7711 3.10.4 plcc插座去除热空气铅笔的方法 PLCC Socket Removal Hot Air Pencil Method
IPC 7711 3.10.2 plcc插座去除焊料的总结方法 PLCC Socket Removal Solder Wrap Method
IPC 7711 6.1.3 消除短裤之间的海鸥翼提请关闭的方法 Removing Shorts Between Gull Wing Draw Off Method
IPC 7711 6.1.4 消除短裤之间的海鸥翼respread方法 Removing Shorts Between Gull Wing Respread Method
IPC 7711 6.1.1 消除对短裤的J -线索提请关闭的方法 Removing Shorts on J-Leads Draw Off Method
IPC 7711 6.1.2 消除对短裤的J -导致respread方法 Removing Shorts on J-Leads Respread Method
IPC 7711 4.3.1 表面贴装土地使用镀锡叶尖 SMT Land Tinning Using Blade Tip
IPC 7711 3.5.1 的SOT去除通量的应用方法 SOT Removal Flux Application Method
IPC 7711 3.5.2 的SOT去除通量的应用方法-镊 SOT Removal Flux Application Method - Tweezer
IPC 7711 3.5.3 的SOT去除热空气铅笔 SOT Removal Hot Air Pencil
IPC 7711 8.1 剪接 Splicing
IPC 7711 4.1.2 表面贴装整地连续法 Surface Mount Land Preparation Continuous Method
IPC 7711 4.1.1 表面贴装土地individul的制备方法 Surface Mount Land Preparation Individul Method
IPC 7711 4.1.3 表面焊料去除编织方法 Surface Solder Removal Braid Method
IPC 7711 3.1.1 通过孔desoldering连续式真空的方法 Through-hole Desoldering Continuous Vacuum Method
IPC 7711 8.1.2 包片 Wrap Slice
IPC TM-650 2.4.28.1 粘附，焊抵制（面具） ，磁带测试方法的修订本C （测试方法手册） Adhesion, Solder Resist (Mask), Tape Test Method Revision C (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.8 热应力，镀-通过孔版D类（测试方法手册） Thermal Stress, Plated-Through Holes Revision D (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.2 耐化学性的柔性印刷电路材料的修改F （下测试方法手册） Chemical Resistance of Flexible Printed Wiring Materials Revision F (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.4 尺寸稳定性，灵活的介质材料修订本C （测试方法手册） Dimensional Stability, Flexible Dielectric Materials Revision C (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.19 拉伸强度和伸长率，灵活的印刷电路材料的修订本C （测试方法手册） Tensile Strength and Elongation, Flexible Printed Wiring Materials Revision C (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.17 体积电阻率和表面电阻材料，印刷电路版（测试方法手册） Volume Resistivity and Surface Resistance of Printed Wiring Materials Revision E (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.16.1 防潮性能的高密度互连（ HDI ）宣布下材料的高温度和压力（压力容器） Moisture Resistance of High Density Interconnection (HDI) Materials Under High Temperature and Pressure (Pressure Vessel)
IPC TM-650 2.4.9.2 粘接工艺 Bonding Process
IPC TM-650 2.3 化学试验mtheods修订Q （下测试方法手册） Chemical Test Mtheods Revision Q (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5 电气试验方法的修订， Q （下测试方法手册） Electrical Test Methods Revision Q (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.10.1 绝缘电阻率为胶粘剂的互连债券 Insulation Resistivity for Adhesive Interconnection Bonds
IPC TM-650 5.4.2 换算表（测试方法手册） Conversion Tables (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.8.1 柔性电路测试模式（测试方法手册） Flexible Circuit Test Pattern (Test Methods Manual)
IPC TM-650 1.1 引进和格式（测试方法手册） Introduction and Format (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.5 公制系统（测试方法手册） Metric System (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.6 编写印刷电路标本（测试方法手册） Preparation of Printed Circuit Specimens (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.102 分析焦磷酸铜电镀解决方案（测试方法手册） Analysis of Copper Pyrophosphate Electroplating Solutions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.122 分析氯化镍/硫酸电镀解决方案（测试方法手册） Analysis of Nickel Chloride/Sulfate Electroplating Solutions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 5.1.150 分析锡铅fluoborate电镀解决方案（测试方法手册） Analysis of Tin-Lead Fluoborate Electroplating Solutions (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.5 湿度，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Humidity, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.10 可焊性，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Solderability, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.14 电阻率的铜箔;修订版A -1 976年8月（测试方法手册） Resistivity of Copper Foil; Revision A - August 1976 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.14.1 可焊性，波焊法; （建议） （测试方法手册） Solderability, Wave Solder Method; (Proposal) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.8 易燃性，灵活的绝缘材料;修订版A -1 982年1 2月（测试方法手册） Flammability, Flexible Insulating Materials; Revision A - December 1982 (Test Methods Manual)
IPC MI-660 6.1 酸etchants （指引传入检查印刷局材料） Acid Etchants (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 3.5 粘接薄膜，柔性电路（指引传入检查印刷局材料） Adhesive Bond Film, Flexible Circuit (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 3.3 胶粘剂的包覆封面，灵活的集成电路（指引传入检查印刷局材料） Adhesive-Coated Cover Sheet, Flexible Circuits (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 6.2 碱性etchants （指引传入检查印刷局材料） Alkaline Etchants (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 2.2 铜覆铜板的研制，灵活（指引传入检查印刷局材料） Copper-Clad Laminate, Flexible (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 3.2 预浸（二阶段） （指引传入检查印刷局材料） Prepreg (B-Stage) (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 3.4 预浸料（无流） （指引传入检查印刷局材料） Prepreg (No-Flow) (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC TM-650 2.5.19 传播延迟的扁平电缆使用时域反射;修订版A -1 984年7月（测试方法手册） Propagation Delay of Flat Cables Using Time Domain Reflectometer; Revision A - July 1984 (Test Methods Manual)
IPC MI-660 11.6 焦磷酸盐镀铜溶液分析（指引传入检查印刷局材料） Pyrophosphate Copper Plating Solution Analysis (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 3.1 超薄铜包层积层板（下0.030 “厚） （指引传入检查印刷局材料） Thin Copper-Clad Laminates (Under 0.030" Thick) (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 2.6 unclad层压板，灵活（指引传入检查印刷局材料） Unclad Laminate, Flexible (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC TM-650 2.5.1 电弧电阻的印刷电路材料;版本B -1 986年5月（测试方法手册） Arc Resistance of Printed Wiring Material; Revision B - May 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.6 介质的分项刚性印制电路材料;版本B -1 986年5月（测试方法手册） Dielectric Breakdown of Rigid Printed Wiring Material; Revision B - May 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.6.3 介电击穿电压和绝缘强度 Dielectric Breakdown Voltage and Dielectric Strength
IPC TM-650 2.5.30 平衡和不平衡的电缆衰减测量（测试方法手册） Balanced and Unbalanced Cable Attenuation Measurements (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.19 环境和绝缘电阻测试混合式陶瓷多层基板议会（测试方法手册） Environmental and Insulation Resistance Test of Hybrid Ceramic Multilayer Substrate Boards (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.21.1 粘结强度，表面贴装地政垂直拉法修订本C Bond Strength, Surface Mount Lands Perpendicular Pull Method Revision C
IPC TM-650 2.4.3.2 弯曲疲劳和延性，灵活的金属包层介质;修订本C -1 991年3月（测试方法手册） Flexural Fatigue and Ductility, Flexible Metal-Clad Dielectrics; Revision C - March 1991 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.3.1 弯曲疲劳和延性，柔性印刷线路;修订本C -1 991年3月（测试方法手册） Flexural Fatigue and Ductility, Flexible Printed Wiring; Revision C - March 1991 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.2.1 弯曲疲劳和延性，箔;修订d -1 991年3月（测试方法手册） Flexural Fatigue and Ductility, Foil; Revision D - March 1991 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.23 测试程序为蒸汽防老剂温度重复性 Test Procedure for Steam Ager Temperature Repeatability
IPC TM-650 2.3.10 可燃性的层压板的;版本B -1 994年1 2月（测试方法手册） Flammability of Laminate; Revision B - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.25 玻璃化转变温度和治愈的因素，用DSC ;修订本C -1 994年1 2月（测试方法手册） Glass Transition Temperature and Cure Factor by DSC; Revision C - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.24 玻璃化转变温度和Z轴热膨胀由TMA的;修订本C -1 994年1 2月（测试方法手册） Glass Transition Temperature and Z-Axis Thermal Expansion by TMA; Revision C - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.8.3 剥离强度的金属复合板在高温（热空气法） ;修订版A -1 994年1 2月 Peel Strength of Metallic Clad Laminate at Elevated Temperature (Hot Air Method); Revision A - December 1994
IPC TM-650 2.4.8.2 剥离强度的金属包层复合材料在高温下（热流体的方法） ;修订版A -1 994年1 2月（测试方法手册） Peel Strength of Metallic Clad Laminates at Elevated Temperature (Hot Fluid Method); Revision A - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.8 剥离强度金属复合层板;修订本C -1 994年1 2月（测试方法手册） Peel Strength of Metallic Clad Laminates; Revision C - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.1.10 目视检查，为未溶双氰胺修订版A -1 994年1 2月（测试方法手册） Visual Inspection for Undissolved Dicyandiamide Revision A - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.19 挥发的内容，预浸;修订本C -1 994年1 2月（测试方法手册） Volatile Content of Prepreg; Revision C - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.13 测定酸值液体焊料通量-电位及视觉滴定方法 Determination of Acid Value of Liquid Solder Flux - Potentiometric and Visual Titration Methods
IPC TM-650 2.4.14.2 液体通量的活动，润湿平衡法 Liquid Flux Activity, Wetting Balance Method
IPC TM-650 2.3.27.1 松香助焊剂残留分析方法-高效液相色谱法 Rosin Flux Residue Analysis - HPLC Method
IPC TM-650 2.4.35 焊膏-低迷的考验 Solder Paste - Slump Test
IPC TM-650 2.4.43 焊膏-焊球测试 Solder Paste - Solder Ball Test
IPC TM-650 2.5.5.2 介电常数和耗散因数的印刷线路板材料-剪辑的方法（测试方法手册） Dielectric Constant and Dissipation Factor of Printed Wiring Board Material - Clip Method (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.12 可焊性，边缘浸方法（测试方法手册） Solderability, Edge Dip Method (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.18.3 拉伸强度，伸长率，弹性模量 Tensile Strength, Elongation, and Modulus
IPC TM-650 2.4.41.1 热膨胀系数由玻璃体二氧化硅（石英）膨胀法修订版A （测试方法手册） Coefficient of Thermal Expansion by the Vitreous Silica (Quartz) Dilatometer Method Revision A (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.4.1 导体温升由于当前的变化，指挥修订版A Conductor Temperature Rise Due to Current Changes in Conductors Revision A
IPC TM-650 2.6.1 真菌耐药性印刷电路材料的修订（测试方法手册） Fungus Resistance Printed Wiring Materials Revision E (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.21 电镀质量赫尔槽法修订版A （测试方法手册） Plating Quality Hull Cell Method Revision A (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.17.2 树脂流动的“不流”预浸版本B （测试方法手册） Resin Flow of "No Flow" Prepreg Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.18.1 拉伸强度和伸长，在内务电镀 Tensile Strength and Elongation, In-House Plating
IPC TM-650 2.4.42.3 钢丝债券拉强度 Wire Bond Pull Strength
IPC TM-650 2.5.6.2 电气强度的材料，印刷电路版（测试方法手册）规例（ 1998年） Electric Strength of Printed Wiring Material Revision A (Test Methods Manual) R(1998)
IPC TM-650 2.3.37 挥发的内容，胶粘剂的涂布介质薄膜版本B （测试方法手册） Volatile Content of Adhesive Coated Dielectric Films Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.24 交界处的稳定，根据环境条件 Junction Stability Under Environmental Conditions
IPC TM-650 2.5.33.3 测量电气过度焊接手工具-电流泄漏测量 Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools - Current Leakage Measurements
IPC TM-650 2.5.33.1 测量电气过度焊接手工具-地面测量 Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools - Ground Measurements
IPC TM-650 2.5.33.4 测量电气过度焊接手工具-屏蔽外壳 Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools - Shielded Enclosure
IPC TM-650 2.4 力学性能测试方法的修订住宅（测试方法手册） Mechanical Test Methods Revision R (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.17.2 体积电阻率的导电材料中使用的高密度互连（ HDI ）宣布和微，两线的方法 Volume Resistivity of Conductive Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias, Two-Wire Method
IPC TM-650 2.6.14.1 电化学迁移电阻测试（测试方法手册） Electrochemical Migration Resistance Test (Test Methods Manual)
IPC MI-660 指引传入检查印刷局材料 Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials
IPC TA-721 TECH ART 技术文章促成了这一报告 Technical Articles Contributed to This Report
IPC TA-722 TECH ART 技术文章促成了这一报告 Technical Articles Contributed to This Report
IPC TM-650 2.2.13.1 厚度，镀在孔微欧姆法;修订版A -1 983年1月（测试方法手册） Thickness, Plating in Holes Micro-Ohms Method; Revision A - January 1983 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.18 特性阻抗的扁平电缆（不平衡） ;修订B组-1 984年7月（测试方法手册） Characteristic Impedance Flat Cables (Unbalanced); Revision B - July 1984 (Test Methods Manual)
IPC MI-660 3.6 铜箔（指引传入检查印刷局材料） Copper Foil (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC MI-660 11.10 测定痕量杂质（指引传入检查印刷局材料） Determination of Trace Impurities (Guidelines for Incoming Inspection of Printed Board Materials)
IPC TM-650 2.5.19.1 传播延迟的扁平电缆用双迹示波器;修订版A -1 984年7月（测试方法手册） Propagation Delay of Flat Cables Using Dual Trace Oscilloscope; Revision A - July 1984 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.16 压力容器的方法玻璃环氧树脂层压板的完整性（测试方法手册） Pressure Vessel Method for Glass Epoxy Laminate Integrity (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.41 系数的线性热膨胀的电气绝缘材料（测试方法手册） Coefficient of Linear Thermal Expansion of Electrical Insulating Materials (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.39 尺寸稳定性，玻璃纤维增强复合材料薄;修订版A -1 986年2月（测试方法手册） Dimensional Stability, Glass Reinforced Thin Laminates; Revision A - February 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.15 指导方针和测试方法抑制RFI - EMI屏蔽的扁平电缆;修订版A -1 986年1 0月（测试方法手册） Guidelines and Test Methods for RFI-EMI Shielding of Flat Cable; Revision A - October 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.3.2 绝缘和防潮性能，灵活的基地介质;版本B -1 988年5月（测试方法手册） Insulation and Moisture Resistance, Flexible Base Dielectric; Revision B - May 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.37.2 评价，另一方面焊接工具，沉重的热负荷 Evaluation of Hand Soldering Tools on Heavy Thermal Loads
IPC TM-650 2.1.1.2 microsectioning半或自动技术microsection设备（候补） Microsectioning-Semi or Automatic Technique Microsection Equipment (Alternate)
IPC TM-650 2.3.4.2 耐化学性复合材料，预浸料，涂层铝箔产品，溶剂暴露;修订版A -1 994年1 2月（测试方法手册） Chemical Resistance of Laminates, Prepreg, and Coated Foil Products, by Solvent Exposure; Revision A - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.17.1 体积和表面电阻率的电介质材料;修订版A -1 994年1 2月（测试方法手册） Volume and Surface Resistivity of Dielectric Materials; Revision A - December 1994 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.3.3 表面绝缘电阻，通量;修订版A -1 995年1月（测试方法手册） Surface Insulation Resistance, Fluxes; Revision A - January 1995 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.9.2 进行测试以确定的敏感性电子元件，以超声波能量 Test to Determine Sensitivity of Electronic Components to Ultrasonic Energy
IPC TM-650 2.4.38 预浸规模流量测试（测试方法手册） Prepreg Scaled Flow Testing (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.41.2 热膨胀系数-应变片的方法 Coefficient of Thermal Expansion-Strain Gage Method
IPC TM-650 2.3.25 检测与测量ionizable表面的污染物，版本B （测试方法手册） Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants Revision B (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.3 水分和绝缘电阻，印刷议会修订E （下测试方法手册） Moisture and Insulation Resistance, Printed Boards Revision E (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.3.39 表面的有机污染物鉴定测试（红外分析方法） ，版本B （测试方法手册） Surface Organic Contaminant Identification Test (Infrared Analytical Method) Revision B (Test Methods Manual)
IPC 7711 2.4.1 涂层去除indentification形涂层 Coating Removal Indentification of Conformal Coating
IPC 7721 2.3.1 涂层去除，鉴定形涂层 Coating Removal, Identification of Conformal Coating
IPC 7721 4.2.1 导体修理，金属箔跳线，环氧树脂的方法 Conductor Repair, Foil Jumper, Epoxy Method
IPC 7721 4.2.2 导体修理，金属箔跳线，胶膜的方法 Conductor Repair, Foil Jumper, Film Adhesive Method
IPC 7721 4.2.7 导体修理，内层方法 Conductor Repair, Inner Layer Method
IPC 7721 4.2.4 导体修复，表面丝的方法 Conductor Repair, Surface Wire Method
IPC 7721 4.2.5 导体修理，通过董事会线方法 Conductor Repair, Through Board Wire Method
IPC 7721 4.6.1 触点修复，环氧树脂的方法 Edge Contact Repair, Epoxy Method
IPC 7721 4.6.2 触点修复，胶膜的方法 Edge Contact Repair, Film Adhesive Method
IPC 7721 4.5.1 土地修复，环氧树脂的方法 Land Repair, Epoxy Method
IPC 7721 4.5.2 土地修复，胶膜的方法 Land Repair, Film Adhesive Method
IPC 7721 5.2 镀孔的修复，双壁方法 Plated Hole Repair, Double Wall Method
IPC 7721 5.1. 镀孔的修复，没有内层连接 Plated Hole Repair, No Inner Layer Connection
IPC 7721 4.7.1 表面贴装垫修理，环氧树脂的方法 Surface Mount Pad Repair, Epoxy Method
IPC 7721 4.7.2 表面贴装垫修理，胶膜的方法 Surface Mount Pad Repair, Film Adhesive Method
IPC TM-650 2.3.10.1 可燃性的绿对印刷电路板（测试方法手册） Flammability of Soldermask on Printed Wiring Laminate (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.33.2 测量电气过度焊接手工具-瞬态测量 Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools - Transient Measurements
IPC TM-650 2.6.3.1 水分和绝缘电阻-高分子焊料口罩和形涂料的修订本C （测试方法手册） Moisture and Insulation Resistance - Polymeric Solder Masks and Conformal Coatings Revision C (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.2.21 平面的介质为高密度互连（ HDI ）宣布/微孔技术 Planarity of Dielectrics for High Density Interconnection (HDI)/Microvia Technology
IPC TM-650 5.8.2 灵活的多层测试模式（测试方法手册） Flexible Multilayer Test Pattern (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.8 机械冲击，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Mechanical Shock, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.5.1 介电常数（介电常数）和损失正切（耗散因数）的绝缘材料在1兆赫（接触电极系统） ;修订B组-1 986年5月（测试方法手册） Permittivity (Dielectric Constant) and Loss Tangent (Dissipation Factor) of Insulating Material at 1 MHz (Contacting Electrode Systems); Revision B - May 1986 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.5.5.3 介电常数（介电常数）和损失正切（耗散因数）的材料（ 2流体细胞的方法） ;修订本C -1 987年1 2月（测试方法手册） Permittivity (Dielectric Constant) and Loss Tangent (Dissipation Factor) of Materials (Two Fluid Cell Method); Revision C - December 1987 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.9 剥离强度，柔性印刷线路材料;修订d -1 988年1 0月（测试方法手册） Peel Strength, Flexible Printed Wiring Materials; Revision D - October 1988 (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.6.20 评估塑封电子元件为易感性的水分/流诱导损伤;修订版A -1 995年1月 Assessment of Plastic Encapsulated Electronic Components for Susceptibility to Moisture/Reflow Induced Damage; Revision A - January 1995
IPC TM-650 2.3.27 洁净测试-残余松香 Cleanliness Test - Residual Rosin
IPC TM-650 2.6.9.1 进行测试以确定的敏感性，电子组件，以超声波能量 Test to Determine Sensitivity of Electronic Assemblies to Ultrasonic Energy
IPC TM-650 2.5.5.8 低频介电常数和损失正切，聚合物薄膜 Low Frequency Dielectric Constant and Loss Tangent, Polymer Films
IPC TM-650 2.1.1 microsectioning ，手动方法修改D类（测试方法手册） Microsectioning, Manual Method Revision D (Test Methods Manual)
IPC TM-650 2.4.24.4 玻璃化转变和模量所用物料的高密度互连（ HDI ）宣布和微-D MA的方法 Glass Transition and Modulus of Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias - DMA Method
IPC TM-650 2.4.24.5 玻璃化转变温度和热膨胀所用物料的高密度互连（ HDI ）宣布和微-T MA的方法 Glass Transition Temperature and Thermal Expansion of Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias - TMA Method
IPC TM-650 2.5.33 测量电气过度焊接手工具 Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools
IPC TM-650 2.5.5.9 介电常数和损失正切，平行板， 1 MHz至1.5 GHz的 Permittivity and Loss Tangent, Parallel Plate, 1 MHz to 1.5 GHz
IPC TM-650 2.4.22 船头和捻度（百分比） （测试方法手册） Bow and Twist (Percentage) (Test Methods Manual)
IPC TM-650 3.12 振动，连接器;修订版A -1 975年7月（测试方法手册） Vibration, Connectors; Revision A - July 1975 (Test Methods Manual)
IPC 7721 4.6.3 触点修复，电镀方法 Edge Contact Repair, Plating Method
IPC TA-720 TECH ART 技术文章贡献，为编写本报告 Technical Articles Contributed for This Report
IPC TM-650 2.6.22 声学显微镜塑封电子元件 Acoustic Microscopy for Plastic Encapsulated Electronic Components
IPC 7711 2.1 处理电子组件 Handling Electronic Assemblies
IPC 7721 2.1 处理电子组件 Handling Electronic Assemblies
IPC 7721 5.3 镀孔的修复，内层连接 Plated Hole Repair, Inner Layer Connection
IPC 1902 网格系统，为印制电路的IEC 60097 Grid Systems for Printed Circuits IEC 60097
IPC FC-FLX 规格说明书按IPC -功能界别- 231 ，按IPC -功能界别- 232 ，按IPC -的FC - 233和IPC -的FC - 241 Specification Sheets for IPC-FC-231, IPC-FC-232, IPC-FC-233 and IPC-FC-241
IPC SECTION 5.0 可焊性 Solderability
IPC TA-723 技术评估的表面贴装 Technology Assessment of Surface Mounting
IPC TA-724 技术评估系列，洁净室 Technology Assessment Series on Cleanrooms
IPC TM-650 测试方法手册 Test Methods Manual
IPC D-322 指引选拔印刷线路板使用标准尺寸的面板尺寸住宅（ 1991 ） Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes R(1991)
IPC NC-349 计算机数值控制的格式，钻井和路由器住宅（ 1993 ） Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers R(1993)
IPC SECTION 21 修改，返工和修理 Modification, Rework and Repair
IPC PE-740A 疑难解答印刷局制造和装配（故障排除指南印刷局制造和装配） Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC TM-650 5.8.4 刚性多层测试模式;修订-（ 1 978年2月的测试方法手册） Rigid Multilayer Test Pattern; Revision A - February 1978 (Test Methods Manual)
IPC D-326 信息要求制造印刷委员会集会 Information Requirements for Manufacturing Printed Board Assemblies
IPC DR-570A 一般规格为1 / 8英寸直径的小腿碳化物演习印刷议会 General Specification for 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards
IPC SECTION 10.0 涂层与封装 Coating & Encapsulation
IPC TM-650 2.5.5.5.1 带状线测试复杂的相对介电常数电路板材料，以14千兆赫（大会-加入手册） Stripline Test for Complex Relative Permittivity of Circuit Board Materials to 14 GHz (Assembly-Joining Handbook)
IPC AI-642 用户的指引，自动检查，艺术品， innerlayers和无人PCB对应 User's Guidelines for Automated Inspection of Artwork, Innerlayers and Unpopulated PWBs
IPC TM-650 2.5.5.6 非破坏性的全部资产负债表谐振试验为介电常数的复合材料层合板 Non-Destructive Full Sheet Resonance Test for Permittivity of Clad Laminates
IPC TA-722 技术评估焊接 Technology Assessment of Soldering
IPC A-142 规格为成品面料的梭织从芳纶印刷议会 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
IPC A-22 测试模式插图＆样品制备包销'的实验室标准UL认证796和u.l. 746 Test Pattern Artwork & Sample Preparation for Underwriters' Laboratories Standard U.L. 796 and U.L. 746
IPC A-311 过程控制为phototool生成和使用 Process Controls for Phototool Generation and Use
IPC SECTION 18 清洗印刷局集会（故障排除指南印刷局制造和装配） Cleaning of Printed Board Assemblies (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC SECTION 19 邮政焊接工艺 Post Soldering Processes
IPC EG-140 规格为成品面料的梭织从的“ E ”玻璃印刷议会修订的表-1 991年1 2月 Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass for Printed Boards Amended Sheets - December 1991
IPC 100044 REVISION A 掌握绘图4层的多层印刷板 Master Drawing for 4 Layer Multilayer Printed Boards
IPC TP-1114 laymans的指南资格过程的J - STD - 001b Laymans's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001B
IPC SECTION 8 清洁程序（故障排除指南印刷局制造和装配） Cleaning Procedures (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC AI-640 用户的指引，自动检查，无人厚膜混合基质 User's Guidelines for Automated Inspection of Unpopulated Thick Film Hybrid Substrates
IPC DR-572 钻探的指引，印刷板 Drilling Guidelines for Printed Boards
IPC TM-650 2.5.5.7 特性阻抗和时间延迟的线路上印议会由贸发报告 Characteristic Impedance and Time Delay of Lines on Printed Boards by TDR
IPC SG-141 规格为成品面料的梭织从“ S ”型玻璃印刷议会 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
IPC QF-143 规格为成品面料的梭织从石英（纯石英）印刷议会 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
IPC SECTION 4 相应的材料（故障排除指南印刷局制造和装配） Base Materials (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC SECTION 12 内层制作（故障排除指南印刷局制造和装配） Innerlayer Fabrication (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC TR-466 润湿平衡标准体重的对比试验 Wetting Balance Standard Weight Comparison Test
IPC SECTION 1 概论（故障排除指南印刷局制造和装配） General Introduction (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC 7721 修理和改装的印刷板和电子组件 Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies
IPC IPC/JEDEC J-STD-020A 水分/回流敏感性分类的非密封固态表面贴装器件，取代jesd22 - a112和IPC -的SM - 786 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices Supersedes JESD22-A112 and IPC-SM-786
IPC 6013 资格和性能规格柔性印刷议会的修正案， 1 ： 2000年4月 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards Amendment 1: April 2000
IPC 6013 资格和性能规格柔性印刷议会的修正案， 1 ： 2000年4月 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards Amendment 1: April 2000
IPC TA-721 技术评估多层议会 Technology Assessment of Multilayer Boards
IPC TR-460A 故障排除清单波峰焊的印刷电路板 Trouble Shooting Checklist for Wave Soldering of Printed Wiring Boards
IPC SECTION 6 洞的制备（故障排除指南印刷局制造和装配） Hole Preparation (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC 7711 返工的电子组件文件7711取代文件的R - 700c Rework of Electronic Assemblies Doc 7711 Supercedes Doc R-700C
IPC IPC/JEDEC J-STD-033 标准处理，包装，运输和使用的水分/回流敏感的表面安装器件取代的IPC -的SM - 786a Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices Supersedes IPC-SM-786A
IPC ET-652 准则和要求，电气试验无人印议会 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
IPC SECTION 14 金属防护涂层（故障排除指南印刷局制造和装配） Metallic Protective Coatings (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC 4130 规格与表征方法的非织造布的“ E ”玻璃纤维毡 Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Mat
IPC 2524 印制板制造数据质量评级制度 PWB Fabrication Data Quality Rating System
IPC AI-641 用户的指引，自动焊点检测系统 User's Guidelines for Automated Solder Joint Inspection Systems
IPC 9501 印制板装配过程的模拟评价电子元件 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
IPC 3406 指引导电表面贴装胶粘剂 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
IPC 4110 规格与表征方法的非织造布的纤维素为基础的文件，供印刷议会 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
IPC J-STD-035 声学显微镜的非气密封装电子元件 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components
IPC D-330 SECTION 10 第10局印制背板设计（设计指南） Section Ten Printed Board Backplane Design (Design Guide)
IPC 4121 准则选择为核心的建设多层印刷线路板申请 Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Applications
IPC SECTION 2 设计和文件（故障排除指南印刷局制造和装配） Design and Documentation (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC SECTION 11 蚀刻（故障排除指南印刷局制造和装配） Etching (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC 7525 模版设计指引 Stencil Design Guidelines
IPC 7912 计算dpmo和制造业指数为印刷委员会集会 Calculation of DPMO and Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies
IPC 7912 计算dpmo和制造业指数为印刷委员会集会 Calculation of DPMO and Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies
IPC TR-465-1 循环赛的测试防老剂蒸汽温度控制稳定 Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability
IPC 6011 通用性能规格印议会（取代的IPC -铷- 276 ） Generic Performance Specification for Printed Boards (Supersedes IPC-RB-276)
IPC TR-465-3 评价蒸汽老化对替代完成循环赛测试程序阶段，第IIA Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes Round Robin Test Program Phase IIA
IPC 4411 规格与表征方法的非织造布第-芳纶加固 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Para-Aramid Reinforcement
IPC J-STD-003 可焊性测试印刷板 Solderability Tests for Printed Boards
IPC SECTION 7.0 大会和加入材料 Assembly and Joining Materials
IPC SECTION 20 检查和试验 Inspection and Test
IPC SECTION 5 机械操作（故障排除指南印刷局制造和装配） Mechanical Operations (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC SECTION 17 焊接（故障排除指南印刷局制造和装配） Soldering (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC TA-720 SECTION 7 复合材料层合板 Composite Laminates
IPC SECTION 4.0 电子电路元件 Electronic Circuit Components
IPC D-422 设计指南新闻适合刚性印刷局背板 Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Backplanes
IPC DW-426 规格为大会的离散布线 Specifications for Assembly of Discrete Wiring
IPC SM-817 一般要求介质表面贴装胶粘剂 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
IPC TA-720 技术评估层板 Technology Assessment of Laminates
IPC ML-960 资格和性能规格大规模层压板多层印刷板 Qualification and Performance Specification for Mass Laminated Panels for Multilayer Printed Boards
IPC TR-467 支持数据和数值例子为ansi/j-std-001b ：附录D （控制通量） Supporting Data and Numerical Examples for ANSI/J-STD-001B: Appendix D (Control of Fluxes)
IPC SECTION 15 非金属涂层（故障排除指南印刷局制造和装配） Non-Metallic Coatings (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC TM-650 2.5.5.5 带状线测试介电常数和损失正切（介电常数和耗散因数）在X波段修订本C （大会-加入手册） Stripline Test for Permittivity and Loss Tangent (Dielectric Constant and Dissipation Factor) at X-Band Revision C (Assembly-Joining Handbook)
IPC TA-720 SECTION 8 受控热膨胀基板 Controlled Thermal Expansion Substrates
IPC TR-470 热特性的多层互连议会 Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards
IPC TR-484 结果IPC的铜箔延性循环赛研究 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study
IPC EM-782 数据分析和试算表为按IPC -的SM - 782土地模式增编1995年12月 Data Analysis Spreadsheets for IPC-SM-782 Land Patterns Addendum December 1995
IPC SECTION 7 化学过程（故障排除指南印刷局制造和装配） Electroless Processes (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC CA-821 一般要求热导电胶 General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
IPC FC-231C 灵活的介质为基地，使用的柔性印刷线路的修正案， 1:10 / 95分之00 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Wiring Amendment 1:10/00/95
IPC FC-231C 灵活的介质为基地，使用的柔性印刷线路的修正案， 1:10 / 95分之00 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Wiring Amendment 1:10/00/95
IPC QL-653A 认证的设施进行检查/测试印刷板，部件和材料 Certification of Facilities That Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials
IPC 9503 水分敏感分级非集成电路元件 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components
IPC TA-720 SECTION 10 高频率层板 High Frequency Laminates
IPC SECTION 9.0 其他大会和加入方法 Other Assembly and Joining Methods
IPC SECTION 3 phototooling （故障排除指南印刷局制造和装配） Phototooling (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC 9502 印制板组装焊接工艺的指引，电子元件 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
IPC SA-61 邮政焊料semiaqueous清洁手册 Post Solder Semiaqueous Cleaning Handbook
IPC TA-720 SECTION 2 环氧树脂体系 Epoxy Resin Systems
IPC D-300G 印刷局的尺寸和公差 Printed Board Dimensions and Tolerances
IPC TR-485 结果铜箔破裂强度试验循环赛研究 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study
IPC SMC-WP-002 评估铅的使用在电子装配 An Assessment of the Use of Lead in Electronic Assembly
IPC SECTION 3.0 印议会和P ＆ I的结构 Printed Boards and P&I Structures
IPC CC-830A 学历和工作表现，电气绝缘复合印刷委员会集会与第1项修正案 Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Board Assemblies with Amendment 1
IPC TA-720 SECTION 9 纸基复合材料 Paper Base Laminates
IPC 1730 胶资历简介 Laminator Qualification Profile
IPC FC-234 PSA的大会指引，单面和双面柔性印刷电路 PSA Assembly Guidelines for Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
IPC 2224 标准断面设计的PCB对应为PC卡 Sectional Standard for Design of PWBs for PC Cards
IPC 3408 一般要求各向异性导电胶薄膜 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesive Films
IPC SECTION 16 组件安装（故障排除指南印刷局制造和装配） Component Mounting (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC 9504 装配过程的模拟评价非集成电路元件（预处理非集成电路元件） Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
IPC QS-95 一般的要求，实施ISO 9000品质系统 General Requirements for Implementation of ISO 9000 Quality Systems
IPC TP-1090 门外汉的指南资格新的通量为美军标MIL - STD - 2000年或山- 0002 Layman's Guide to Qualifying New Fluxes for MIL-STD-2000A or MT-0002
IPC D-316 设计指南微波电路板，利用软基板 Design Guide for Microwave Circuit Boards Utilizing Soft Substrates
IPC FC-241C 灵活的金属包层介质的使用在制造柔性印刷电路修订1:10 / 95分之00 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring Amendment 1:10/00/95
IPC FC-241C 灵活的金属包层介质的使用在制造柔性印刷电路修订1:10 / 95分之00 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring Amendment 1:10/00/95
IPC SECTION 13 层压（故障排除指南印刷局制造和装配） Lamination (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC TR-461 可焊性评价的厚和薄涂层的融合 Solderability Evaluation of Thick and Thin Fused Coatings
IPC SM-839 前和后焊的面具应用清洁指引 Pre and Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
IPC D-355 印刷板装配说明，在以数字形式 Printed Board Assembly Description in Digital Form
IPC DRM-40 通过孔焊点评估案头参考手册 Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual
IPC SECTION 9 成像（故障排除指南印刷局制造和装配） Imaging (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC J-STD-028 高性能的标准建设的倒装芯片和芯片级颠簸的IPC /环境影响评估的J - STD - 028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps IPC/EIA J-STD-028
IPC 4562 金属箔为印制电路的应用取代IPC的物流- 150f Metal Foil for Printed Wiring Applications Supersedes IPC-MF-150F
IPC TA-720 SECTION 3 铜箔 Copper Foil
IPC D-330 SECTION 9 第9多芯片模块（设计指南） Section Nine Multichip Modules (Design Guide)
IPC SMC-WP-003 芯片安装技术（ CMT等） Chip Mounting Technology (CMT)
IPC 2223 断面设计标准，柔性印刷板取代IPC的三维- 249 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards Supersedes IPC-D-249
IPC BP-421 一般规格为刚性印刷局底板与压接接触住宅（ 1990 ） General Specification for Rigid Printed Board Backplanes with Press-Fit Contacts R(1990)
IPC MB-380 指引模塑互连设备 Guidelines for Molded Interconnection Devices
IPC FA-251 大会的指导方针，为单面和双面柔性印刷电路 Assembly Guidelines for Single-Sided and Double- Sided Flexible Printed Circuits
IPC D-330 SECTION 7 第7挠性印制电路设计（设计指南） Section Seven Flexible Printed Circuit Design (Design Guide)
IPC MS-810 指引高容量microsection Guidelines for High Volume Microsection
IPC S-816 SMT生产过程的方针和清单 SMT Process Guideline and Checklist
IPC DW-424 一般规格封装离散线互连局 General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Board
IPC SMC-WP-001 焊接能力 Soldering Capability
IPC SM-786A 程序的特点和处理的水分/回流敏感IC所取代， IPC / JEDEC的的J - STD - 020a ; 1999年和IPC / JEDEC的的J - STD - 033 ; 1999年 Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/ Reflow Sensitive ICs Superseded by IPC/JEDEC J-STD-020A; 1999 and IPC/JEDEC J-STD-033; 1999
IPC 2222 断面设计标准为刚性有机印议会取代IPC的三维- 275 -1 991年9月 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards Supersedes IPC-D-275 - September 1991
IPC J-STD-002A 可焊性测试的组成部分线索，终端， lugs ，码头及电线 Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC TA-724 SECTION 1 无尘室，为印刷电路板 Clean Rooms for Printed Circuit Boards
IPC TA-723 SECTION 4 包装组件 Packaging Components
IPC D-330 SECTION 4 第4特殊性能的设计特点（设计指南） Section Four Special Performance Design Characteristics (Design Guide)
IPC 2225 断面设计标准，有机多芯片模块（在MCM -升）和MCM -升集会 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
IPC IPC/JPCA-2315 设计指南作高密度互连（ HDI ）宣布和微 Design Guide for High Density Interconnects (HDI) and Microvias
IPC TA-724 SECTION 2 净室基础 Cleanroom Basics
IPC CI-408 焊表面贴装连接器的设计特点及应用指引 Solderless Surface Mount Connector Design Characteristics and Application Guidelines
IPC DRM-SMT 表面贴装焊点的评价 Surface Mount Solder Joint Evaluation
IPC IPC/JPCA-6801 术语和定义，试验方法，并设计实例为build-up/high密度互连（ HDI ）宣布印刷电路板 Terms and Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
IPC D-352 电子设计数据描述为印议会以数字形式 Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form
IPC SECTION 8.0 焊接技术 Soldering Techniques
IPC TA-722 SECTION 4 大规模的焊接，一般 Mass Soldering, General
IPC TA-724 SECTION 3 洁净的态度，清洁和维修 Cleanroom Attitude, Cleaning and Maintenance
IPC SM-784 指引芯片上板技术实施 Guidelines for Chip-on- Board Technology Implementation
IPC DD-135 资格测试交存有机夹层电介质材料为多芯片模块 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
IPC TA-723 SECTION 3 设计考虑 Design Considerations
IPC D-354 图书馆格式描述为印议会以数字形式 Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
IPC SECTION 10 电镀（故障排除指南印刷局制造和装配） Electroplating (Trouble Shooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly)
IPC TR-474 overof离散布线技术 Overof Discrete Wiring Techniques
IPC C-406 设计与应用准则的表面贴装连接器 Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
IPC J-STD-026 半导体设计标准，倒装芯片应用的IPC /环境影响评估的J - STD - 026 Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications IPC/EIA J-STD-026
IPC TA-723 SECTION 1 一般概况 General Overview
IPC TA-720 SECTION 5 高温复合材料 High Temperature Laminates
IPC TA-722 SECTION 3 手工焊接 Manual Soldering
IPC OI-645 标准的视觉光学检测艾滋病 Standard for Visual Optical Inspection Aids
IPC SC-60A 邮政焊料溶剂清洁手册 Post Solder Solvent Cleaning Handbook
IPC J-STD-006 要求电子级焊料合金和熔性和非熔性固体电子焊料焊接的应用; （修订1 -1 996年） Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications; (Amendment 1 - 1996)
IPC TA-721 SECTION 2 设计 Design
IPC TA-720 SECTION 1 玻璃 Glass
IPC TA-723 SECTION 5 过程材料 Process Materials
IPC TA-723 SECTION 8 可靠性 Reliability
IPC TR-464 加速老化，为可焊性评价;增编-1 987年1 2月 Accelerated Aging for Solderability Evaluations; Addendum - December 1987
IPC FC-231B 灵活的裸介质，用于在柔性印刷线路 Flexible Bare Dielectrics for Use in Flexible Printed Wiring
IPC D-356A 裸露基板电气测试数据格式 Bare Substrate Electrical Test Data Format
IPC CF-152B 复合金属材料的规格，印刷线路板 Composite Metallic Material Specification for Printed Wiring Board
IPC 1710 标准的OEM印刷局制造商资格的个人资料修订版A OEM Standard for Printed Board Manufacturers' Qualification Profile Revision A
IPC J-STD-005 要求焊接浆料; （修订1 -1 996年） Requirements for Soldering Pastes; (Amendment 1 - 1996)
IPC SMC-WP-005 印制板表面饰面 PWB Surface Finishes
IPC TA-723 SECTION 6 加工因素 Processing Considerations
IPC D-390A 自动化设计指引;修订版A -1 988年2月 Automated Design Guidelines; Revision A - February 1988
IPC J-STD-004 要求钎焊熔剂; （修订1 -1 996年） Requirements for Soldering Fluxes; (Amendment 1 - 1996)
IPC TA-721 EPIC 史诗 Epic
IPC FC-250A 规格单和双面柔性印刷线路 Specification for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring
IPC SM-785 指引加速可靠性测试，表面贴装焊料附件 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
IPC D-330 SECTION 3 第3电脑辅助设计（设计指南） Section Three Computer- Aided Design (Design Guide)
IPC SECTION 2.0 设计考虑 Design Considerations
IPC QE-605A 印刷局质量评价手册 Printed Board Quality Evaluation Handbook
IPC 9191 一般准则的执行情况统计过程控制（ SPC ）取代IPC的个人电脑- 90 ： 1990年10月 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) Supersedes IPC-PC-90: October 1990
IPC 9191 一般准则的执行情况统计过程控制（ SPC ）取代IPC的个人电脑- 90 ： 1990年10月 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) Supersedes IPC-PC-90: October 1990
IPC D-351 印制局图以数字形式住宅（ 1993 ） Printed Board Drawings in Digital Form R(1993)
IPC SECTION 1.0 导言（大会-加入手册） Introduction (Assembly-Joining Handbook)
IPC TR-465-2 的影响，蒸汽老化时间和温度对可焊性测试结果 Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results
IPC CH-65A 指引清洗印刷板和集会 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
IPC TA-723 SECTION 2 包装概念 Packaging Concepts
IPC MC-324 性能规格的金属核心板 Performance Specification for Metal Core Boards
IPC DW-425A 设计和最终产品的要求，离散接线板 Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
IPC 1720 的OEM标准，电子制造服务行业资格简介 OEM Standard for Electronics Manufacturing Services Industry Qualification Profile
IPC TA-722 SECTION 1 焊接，一般 Soldering, General
IPC TP-1044 IPC的清洁和洁净测试程序第3阶段水溶性通量的第2部分：的B - 36比较，第1期松香基准（ IPC的的TP - 1043和TP - 1044年取代的TR - 581 ） IPC Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 3 Water Soluble Fluxes Part 2: B-36 Comparison to Phase 1 Rosin Benchmark (IPC TP-1043 and TP-1044 Replace TR-581)
IPC D-330 SECTION 6 第6有机基地刚性印刷电路板设计（设计指南） Section Six Organic-Base Rigid Printed Board Design (Design Guide)
IPC TA-720 SECTION 4 刚性环氧玻璃 Rigid Epoxy Glass
IPC TF-870 资历和业绩聚合物厚膜印刷议会 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
IPC D-330 SECTION 1 第1的规格和标准 Section One Specifications and Standards
IPC 2141 控制阻抗电路板和高速逻辑设计 Controlled Impedance Circuit Boards and High Speed Logic Design
IPC TA-722 SECTION 2 焊接材料 Soldering Materials
IPC TA-722 SECTION 5 波峰焊 Wave Soldering
IPC 6016 资格和性能规格的高密度互连（ HDI ）宣布层或议会 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards
IPC D-330 SECTION 5 第5个组成部分及其安装的特点（设计指南） Section Five Components and Their Mounting Characteristics (Design Guide)
IPC TA-722 SECTION 7 凝结（气相）焊锡 Condensation (Vapor Phase) Soldering
IPC D-330 SECTION 2 第2一般设计资料（设计指南） Section Two General Design Information (Design Guide)
IPC SM-840C 资历和业绩的永久焊料的面具 Qualification and Performance of Permanent Solder Mask
IPC TA-722 SECTION 8 红外（ IR ）焊锡 Infrared (IR) Soldering
IPC TA-724 SECTION 4 洁净室的设计与施工 Cleanroom Design and Construction
IPC TR-001 引入到磁带上的自动粘接＆细间距技术 Introduction to Tape Automated Bonding & Fine Pitch Technology
IPC 6018 微波终端产品委员会检查和试验高频318b ;取代高频318a 1991年12月 Microwave End Product Board Inspection and Test HF-318B; Supercedes HF-318A December 1991
IPC HM-860 规格为多层混合电路 Specification for Multilayer Hybrid Circuits
IPC RF-245 性能规格软硬结合印刷议会 Performance Specification for Rigid-Flex Printed Boards
IPC TR-462 可焊性评价印议会与防护涂层较长期储存 Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings over a Long Term Storage
IPC DRM-18 组成鉴定服务台参考手册 Component Identification Desk Reference Manual
IPC TA-721 SECTION 3 材料 Materials
IPC TP-1043 IPC的清洁和洁净测试程序第3阶段水溶性通量的第1部分：的B - 24相互作用的水溶性通量与印刷线路板基板/ metallizations （ IPC的的TP - 1043和TP - 1044年取代的TR - 581 ） IPC Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 3 Water Soluble Fluxes Part 1: B-24 Interactions of Water Soluble Fluxes with Printed Wiring Board Substrates/ Metallizations (IPC TP-1043 and TP-1044 Replace TR-581)
IPC TR-476A 电化学迁移：电气故障在印刷电路集会 Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
IPC TA-720 SECTION 6 薄环氧玻璃层压板和预浸 Thin Epoxy Glass Laminate and Prepreg
IPC TR-468 影响因素绝缘电阻性能的印议会 Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards
IPC FC-232C 胶粘剂的涂布介质薄膜用作封面柔性印刷电路和灵活的粘接薄膜修订本C Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Wiring and Flexible Bonding Films Revision C
IPC D-330 SECTION 11 第11大会考虑（设计指南） Section Eleven Assembly Considerations (Design Guide)
IPC D-330 SECTION 12 第12印刷局文件（设计指南） Section Twelve Printed Board Documentation (Design Guide)
IPC 9201 表面绝缘电阻手册 Surface Insulation Resistance Handbook
IPC TA-721 SECTION 8 评价 Evaluation
IPC TA-721 SECTION 5 氧化物 Oxides
IPC TA-721 SECTION 4 加工 Processing
IPC D-350D 印刷局说明以数字形式修订d -1 992年7月 Printed Board Description in Digital Form Revision D - July 1992
IPC 2615 印刷局的尺寸和公差 Printed Board Dimensions and Tolerances
IPC D-310C 指引phototool一代和测量技术 Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques
IPC D-317A 设计指引，电子封装，利用超高速技术 Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High-Speed Techniques
IPC TA-722 SECTION 6 回流焊，一般 Reflow Soldering, General
IPC 6015 资格和性能规格有机包含MultiChip Module （ MCM - L ）的安装和互连结构 Qualification and Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnecting Structures
IPC D-859 设计标准为多层厚膜混合电路 Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits
IPC CF-148A 树脂包衣金属箔印刷议会 Resin Coated Metal Foil for Printed Boards
IPC D-330 SECTION 8 第8混合微电路和陶瓷印刷局集会（设计指南） Section Eight Hybrid Microcircuit and Ceramic Printed Board Assemblies (Design Guide)
IPC AC-62A 水焊后清洗手册 Aqueous Post Solder Cleaning Handbook
IPC TR-579 循环赛可靠性评估小直径镀通孔在印刷电路板 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in Printed Wiring Boards
IPC SMC-WP-004 设计成功 Design for Success
IPC 7095 设计和组装过程中实现bgas Design and Assembly Process Implementation for BGAs
IPC TR-481 结果多层测试程序循环赛v Results of Multilayer Test Program Round Robin V
IPC J-STD-001C 要求焊接，电器及电子组件 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
IPC TA-721 SECTION 6 层压 Lamination
IPC TR-581 IPC的第3期可控气氛钎焊研究 IPC Phase 3 Controlled Atmosphere Soldering Study
IPC TA-721 SECTION 7 洞的制备 Hole Preparation
IPC J-STD-013 联合业界标准的执行情况球栅阵列和其他高密度技术（环境影响评估的J - STD - 013 ） Joint Industry Standard Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology (EIA J-STD-013)
IPC D-325A 所需的文件印刷板，集会和支持图纸 Documentation Requirements for Printed Boards, Assemblies and Support Drawings
IPC IPC/JPCA 4104 规格，高密度互连（ HDI ）宣布和微孔材料 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
IPC TR-578 领先的制造技术报告的结果一循环赛的研究最低导体的宽度和镀金-通过孔的僵化，裸铜，双面印刷电路板 Leading Edge Manufacturing Technology Report Results of a Round Robin Study on Minimum Conductor Width and Plated-Through Holes in Rigid, Bare Copper, Double Sided Printed Wiring Boards
IPC IPC/JPCA 6202 表现指南手册，供单和双面柔性印刷电路板 Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards
IPC L-125A 规格塑料基复合或unclad高速/高频率的互连 Specification for Plastic Substrates Clad or Unclad for High Speed/ High Frequency Interconnections
IPC T-50F 术语和定义为互连和封装电子电路 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC 6013 资格和性能规格柔性印刷板 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards
IPC TA-723 SECTION 7 质量评估 Quality Assessment
IPC TR-580 清洁和洁净的测试计划第1阶段的测试结果 Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 Test Results
IPC J-STD-012 联合行业标准implementaion的倒装芯片和芯片规模技术（环境影响评估的J - STD - 102 ） Joint Industry Standard Implementaion of Flip Chip and Chip Scale Technology (EIA J-STD-102)
IPC TP-1115 选择和实施战略，为低残渣无清洁生产工艺 Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue No-Clean Process
IPC QE-615 电子装配评价手册 Electronic Assembly Evaluation Handbook
IPC TA-721 SECTION 1 性能 Performance
IPC 6012A 资格和性能规格为刚性印议会的修正案， 1 ： 2000年7月 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards Amendment 1: July 2000
IPC TR-551 质量评价印议会用于安装和联网电子元件 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting