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液晶显示背光组件用LED芯片性能规范
参考页数:19
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半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
参考页数:19
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声表面波(SAW)器件用钽酸锂单晶规范
参考页数:16
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半导体分立器件 3DK5154、3DK5154U3型硅NPN高频大功率开关晶体管详细规范
参考页数:27
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半导体分立器件 3DA5665型硅NPN高频大功率开关晶体管详细规范
参考页数:23
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半导体分立器件 3CK5153、3CK5153U3型硅PNP高频大功率开关晶体管详细规范
参考页数:26
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半导体分立器件 3CK3763、3CK3763U8、3CK3763UA型硅PNP高频大功率开关晶体管详细规范
参考页数:27
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半导体分立器件 3CK3762、3CK3762U8、3CK3762UA型硅PNP高频大功率开关晶体管详细规范
参考页数:28
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半导体分立器件 3CK3637、3CK3637UB型硅PNP高频大功率开关晶体管详细规范
参考页数:30
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