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军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第3部分:传导抗扰度测量-大电流注入(BCI)法
参考页数:17
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军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第2部分:辐射抗扰度测量-TEM小室和宽带TEM小室法
参考页数:22
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军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第1部分:通用条件和定义
参考页数:18
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印刷电子技术. 第202部分: 材料. 半导体油墨
Printed electronics - Part 203: Materials - Semiconductor ink
参考页数:22P.;A4
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印刷电子技术. 第202部分: 材料. 导电油墨. 绝缘衬底上印刷导电层的机械弯曲试验
Printed electronics - Part 202-5: Materials - Conductive ink - Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate
参考页数:15P.;A4
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半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则
Mechanical standardization of semiconductor components Part 3 General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
参考页数:
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