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中文名称:半导体分立器件.3DG218型硅微波低噪声晶体管详细规范
标准号:SJ 50033/76-1995
价格:¥3.00
标准号: SJ 50033/76-1995
英文名称: Semiconductor discrete devices.Detail specification for type 3DG218 Silicon microwave low-noise transistor
中标分类 电子元器件与信息技术>>微波、毫米波二、三极管
发布日期: 1995-05-25
发布单位: CN-SJ
标准状态 请与本站工作人员进行确认
实施日期: 1995-12-01
ICS分类 其他半导体器件>>其他半导体器件
起草单位/标准公告: 电子部第十三研究所
页数: 10P.;A4
内容提要(CN): 半导体分立器件;硅微波功率晶体管;晶体管;规范
归属: 中国
下载:“微波、毫米波二、三极管”相关标准(下载...)

SJ/T 11578-2016 LED模块电光转换效率要求  
GB/T 36361-2018 LED加速寿命试验方法  
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SJ 50033/77-1995 半导体分立器件.3DA331硅微波功率晶体管详细规范  

 

下载“其他半导体器件”相关标准(下载...)

NF C96-069-4-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 第4部分: 汽车传感器数据接口评价方法  
NF C96-069-3-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 第3部分: 汽车传感器用冲击驱动压电能量采集  
NF C96-069-1-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 第1部分: 汽车传感器电源接口的一般要求  
NF C96-069-2-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 第2部分: 汽车传感器谐振无线电力传输效率评估方法  
BS EN IEC 62969-4-2018  
BS EN IEC 62969-2-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 汽车传感器谐振无线电力传输效率评估方法  
BS IEC 62951-1-2017 半导体器件. 柔性和可伸展半导体器件. 柔性衬底上导电薄膜弯曲试验方法  
BS EN IEC 62969-3-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 用于汽车传感器的冲击驱动压电能量采集  
BS EN IEC 62969-1-2018 半导体器件. 汽车用半导体接口. 汽车传感器电源接口通用要求  
DIN EN 60747-16-4-2018 半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关(IEC 60747-16-4-2004+A1-2009+A2-2017);德文版本EN 60747-16-4-2004+A1-2011+A2-2017  

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