| 标准号： |
GB/T 29845-2013 |
| 英文名称： |
Guide for final assembly, packaging, transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备综合 |
| 发布日期： |
2013-11-12 |
| 发布单位： |
CN-GB |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2014-04-15 |
| ICS分类： |
0>>0 |
| 起草单位/标准公告： |
工业和信息化部电子工业标准化研究院;北京七星华创电子股份有限公司 |
| 正文语言： |
汉语 |
| 页数： |
11P.;A4 |
| 引用标准： |
GB/T 25915.1;SEMI C41 2;SEMI F63 |
| 内容提要（CN）： |
半导体;半导体元件;加工工艺;加工设备;装配;包装;运输 |
| 内容提要（EN）： |
SEMICONDUCTORS;;PRODUCTION PROCESSES;PRODUCTION EQUIPMENT;BINDINGS;INSTALLATION;ASSEMBLY;ASSEMBLED;MOUNTS;PACKAGING;PACKAGINGS;PACKING;MAKE-UPS;TRANSPORT;TRANSPORTATION |
| 归属： |
中国 |
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