| 标准号： |
DIN EN 61191-2-2014 |
| 英文名称： |
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2013); German version EN 61191-2:2013 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>印制电路 |
| 发布日期： |
2014-02 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2014-02-01 |
| ICS分类： |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelotete Baugruppen in Oberflachenmontage (IEC 61191-2:2013); Deutsche Fassung EN 61191-2:2013 |
| 页数： |
28P;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 61191-2 (2014-02);DIN EN 61191-2 (2013-05);DIN EN 61191-2 (1999-06);DIN IEC 91/97/CDV (1996-10) |
| 被代替标准： |
DIN EN 61191-2-1999;DIN EN 61191-2-2013 |
| 引用标准： |
IEC 61191-1-2013;IPC A-610E-2010 |
| 采用关系： |
EN 61191-2-2013,IDT;IEC 61191-2-2013,IDT |
| 内容提要（CN）： |
组装件;电气工程;电子的;电子设备及元件;电子装置;无铅;糊状钎焊料 ;印制电路;印制电路板;过程控制;分规范;表面安装设备;焊接的;软钎焊连接;规范;规范(验收);表面安装 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Electrical engineering;Electronic;Electronic equipment and components;Electronically-operated devices;Lead free;Paste solder;Printed circuits;Printed-circuit boards;Process control;Sectional specification;SMD;Soldered;Soldered joints;Specification;Specification (approval);Surface mounting;Non-leaded;Surface mounting devices |
| 内容提要（QT）： |
Anforderung;Baugruppe;bleifrei;elektronisch;elektronisches Bauelement;elektronisches Betriebsmittel;Elektrotechnik;gedruckte Schaltung;gelotet;Leiterplatte;Lotpaste;Lotverbindung;Oberflachenmontage;Prozesssteuerung;Rahmenspezifikation;SMD;Spezifikation |
| 归属： |
德国 |
