| 标准号： |
IEC 60664-3-2003 |
| 英文名称： |
Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2003-02 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
绝缘系统>>绝缘系统 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 109 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen - Teil 3: Anwendung von Beschichtungen, Eingie？en oder Vergie？en zum Schutz gegen Verschmutzung |
| 页数： |
56P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60664-3 (2003-02);IEC 109/24/FDIS (2002-12);IEC 28A/170/CDV (2001-06);IEC 60664-3 (1992-10) |
| 被代替标准： |
IEC 109/24/FDIS-2002;IEC 60664-3-1992 |
| 引用标准： |
IEC GUIDE 104-1997;IEC 60068-2-1-2007;IEC 60068-2-2-2007;IEC 60068-2-14-2009;IEC 60068-2-78-2001;IEC 60249-2 Reihe;IEC 60326-2-1990;IEC 60326-2 AMD 1-1992;IEC 60454-3-1-1998;IEC 60454-3-1 AMD 1-2001;IEC 60664-1-2007;IEC 61189-2-2006;IEC 61189-3-2007 |
| 采用关系： |
DIN EN 60664-3-2003,IDT;DIN EN 60664-3-2010,IDT;BS EN 60664-3+A1-2003,IDT;GB/T 16935.3-2005,IDT;EN 60664-3-2003,IDT;NF C20-040-3-2003,IDT;JIS C 60664-3-2009,IDT;OEVE/OENORM EN 60664-3-2003,IDT;OEVE/OENORM EN 60664-3-2010,IDT;PN-EN 60664-3-2003,IDT;PN-EN 60664-3-2006,IDT;UNE-EN 60664-3-2004,IDT |
| 增补： |
IEC 60664-3 AMD 1-2010 |
| 内容提要（CN）： |
低压设备;电气工程;规范(验收);电气器具;绝缘;测量;尺寸选定;覆层;绝缘配合;低压绝缘子;印制电路;印制电路板;定义;电驱动装置;试验 |
| 内容提要（EN）： |
Coatings;Definitions;Dimensioning;Electric appliances;Electrical engineering;Electrically-operated devices;Insulation coordination;Insulations;Low-voltage installations;Low-voltage insulator;Measurement;Measuring techniques;Printed circuits;Printed-circuit boards;Specification (approval);Testing |
| 内容提要（QT）： |
Anforderung;Begriffe;Bemessung;Beschichtung;Definition;elektrisches Betriebsmittel;Elektroger？t;Elektrotechnik;gedruckte Schaltung;Isolation;Isolationskoordination;Leiterplatte;Messung;Messverfahren;Niederspannungsinstallation;Niederspannungsisolator;Prüfung;Prüfverfahren |
| 归属： |
国际 |
