| 标准号： |
IEC/TS 62610-1-2009 |
| 英文名称： |
Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance with IEC 60297 and IEC 60917 - Part 1: Design guide: Interface dimensions and provisions for thermoelectrical cooling systems (Peltier effect) |
| 中标分类： |
电工>>电工产品机械结构 |
| 发布日期： |
2009-09 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电子设备用机械构件>>电子设备用机械构件 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 48D |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - W？rmemanagement für Schr？nke nach den Reihen IEC 60297 und IEC 60917 - Teil 1: Konstruktionsleitfaden: Schnittstellenma？e und Anleitungen für thermoelektrische Kühlsysteme (Peltier-Effekt) |
| 页数： |
23P;A4 |
| 附注： |
History:IEC/TS 62610-1 (2009-09);IEC 48D/393/DTS (2009-02) |
| 被代替标准： |
IEC 48D/393/DTS-2009 |
| 引用标准： |
IEC 60297-3-100-2008;IEC 60297-3-101-2004;IEC 60297-3-102-2004;IEC 60297-3-103-2004;IEC 60297-3-104-2006;IEC 60297-3-105-2008;IEC 60917-1-1998;IEC 60917-1 AMD 1-2000;IEC 60917-2-1992;IEC 60917-2-1-1993;IEC 60917-2-2-1994;IEC 60917-2-3-2006 |
| 采用关系： |
BS DD IEC/TS 62610-1-2010,IDT |
| 内容提要（CN）： |
组装件;底盘;冷却;冷却系统;橱柜;定义;设计;尺寸;电气工程;电子设备;电子仪器;外壳;架设(施工作业);热耗散;接口系统;安装;珀耳帖;印制电路板;支架;结构体系;辅助框架;适用于电插头连接 ;热性能;热电现象;19英寸系列 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Chassis;Cooling;Cooling systems;Cupboards;Definitions;Design;Dimensions;Electrical engineering;Electronic equipment;Electronic instruments;Enclosures;Erecting (construction operation);Heat dissipation;Interface systems;Mounting;Peltier;Printed-circuit boards;Racks;Structural systems;Subracks;Suitable for plug-in connection;Thermal properties;Thermoelectricity;19 inch series |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Aufbau;Ausführung;Baugruppe;Baugruppentr？ger;Bauweise;Begriffe;Definition;Einbau;Einschub;Elektronikger？t;elektronische Einrichtung;Elektrotechnik;Geh？use;Gestell;Kühlsystem;Kühlung;Leiterplatte;Ma？;Montage;Peltier;Schnittstellensystem;Schrank;steckbar;thermische Eigenschaft;Thermoelektrizit？t;W？rmeableitung;19-Zoll-Bauweise |
| 归属： |
国际 |
