| 标准号： |
EN 60115-8-1-2015 |
| 英文名称： |
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 8-1: Blank detail specification: Fixed surface mount (SMD) low power film resistors for general electronic equipment, classification level G (IEC 60115-8-1:2014, modified); German version EN 60115-8-1:2015 |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2016-03 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
固定电阻器>>固定电阻器 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Festwiderst？nde zur Verwendung in Ger？ten der Elektronik - Teil 8-1: Vordruck für Bauartspezifikation - Oberfl？chenmontierbare (SMD) Schicht-Festwiderst？nde niedriger Belastbarkeit für Ger？te der Elektronik, Klassifikationsstufe G (IEC 60115-8-1:2014, modifiziert); Deutsche Fassung EN 60115-8-1:2015 |
| 页数： |
47P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 60115-8-1 (2016-03);DIN IEC 60115-8-1 (2009-11);DIN IEC 60115-8-1 (2005-01) |
| 引用标准： |
EN 60027-1-2006;EN 60060-1-2010;EN 60068-1-2014;EN 60068-2-1-1993;EN 60068-2-2-1993;EN 60068-2-6-2008;EN 60068-2-13-1999;EN 60068-2-14-2009;EN 60068-2-20-2008;EN 60068-2-21-2006;EN 60068-2-30-2005;EN 60068-2-45-1992;EN 60068-2-58-2015;EN 60068-2-78-2013;FprEN 60195-2015;EN 60195;EN 60440-2012;prEN 60617-2003;EN 60617;EN 60695-11-5-2005;EN 61340-3-1-2007;EN 80000-6-2008;EN 80000-13-2008;EN 80000-14-2009;EN ISO 80000-1-2013;EN ISO 80000-2-2013;EN ISO 80000-3-2013;EN ISO 80000-4-2013;EN ISO 80000-5-2013;EN ISO 80000-8-2007;EN ISO 80000-9-2013;EN ISO 80000-10-2013;EN ISO 80000-11-2013;EN ISO 80000-12-2013;IECQ 03-3-2013;IECQ 03-3-1-2013;IEC 60062-2004;IEC 60063-2015;IEC 60068-2-1-2007;IEC 60068-2-2-2007;IEC 60115-1-2008;IEC 60115-8-2009;IEC 60286-3-2013;IEC 60286-6-2004;IEC 61193-2-2007;IEC 61760-1-2006 |
| 采用关系： |
DIN EN 60115-8-1-2016,IDT;IEC 60115-8-1-2014,MOD |
| 内容提要（EN）： |
Blank forms;Chip resistors;Chips;Components;Consumer goods;Definitions;Detail specification;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Electronic instruments;Fixed film resistors;Fixed resistors;Forms (paper);Inspection;Marking;Packages;Quality assessment;Ratings;Resistors;Surface mounting;Telecommunications;Testing;Testing conditions;SMD |
| 内容提要（QT）： |
Bauartspezifikation;Bauelement;Begriffe;Chip;Chipwiderstand;Definition;Elektronik;Elektronikger？t;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Festwiderstand;Formblatt;Gütebest？tigung;Kenndaten;Kennzeichnung;Konsumgüter;Oberfl？chenmontage;Prüfbedingung;Prüfung;Prüfverfahren;Qualit？tsprüfung;Schichtfestwiderstand;Telekommunikation;Verpackung;Vordruck;Widerstand (Bauelement) |
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