| 标准号： |
BS EN 62047-6-2010 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Axial fatigue testing methods of thin film materials |
| 中标分类： |
电工>>微型电机 |
| 发布日期： |
2010-04-30 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2010-04-30 |
| ICS分类： |
其他半导体器件>>其他半导体器件 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
20P.;A4 |
| 被代替标准： |
07/30163302 DC-2007 |
| 引用标准： |
IEC 62047-2-2006 |
| 采用关系： |
EN 62047-6-2010,IDT;IEC 62047-6-2009,IDT |
| 内容提要（CN）： |
定义(术语);疲劳;疲劳极限;材料;微电子学;微系统工艺;样品;半导体器件;系统工程;拉伸应变;抗拉试验;试验;测试装置;试验体系;薄膜;薄膜器件;薄膜工艺 |
| 内容提要（EN）： |
Definitions;Fatigue;Fatigue limit;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Samples;Semiconductor devices;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 归属： |
英国 |
