| 标准号： |
BS EN 62047-4-2010 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Generic specification for MEMS |
| 中标分类： |
电工>>微型电机 |
| 发布日期： |
2010-11-30 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2010-11-30 |
| ICS分类： |
其他半导体器件>>其他半导体器件 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
24P.;A4 |
| 引用标准： |
IEC 60027;IEC 60068-2;IEC 60617;IEC 60747-1-2006;IEC 60749;IEC 61193-2;IEC 62047-1;IEC QC 001002-3-2005;ISO 1000;ISO 2859-1 |
| 采用关系： |
EN 62047-4-2010,IDT;IEC 62047-4-2008,IDT |
| 内容提要（CN）： |
元部件;机电的;材料;微电子学;微系统工艺;性能;半导体器件;规范(验收);符号;系统工程;拉伸应变;拉伸测试;测试;测试条件;测试装置;薄膜;薄膜工艺 |
| 内容提要（EN）： |
Components;Electromechanical;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Semiconductor devices;Specification (approval);Symbols;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing conditions;Testing devices;Thin films;Thin-film technology |
| 归属： |
英国 |
