| 标准号： |
BS EN 61189-11-2013 |
| 英文名称： |
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys |
| 中标分类： |
电工>>电工材料和通用零件综合 |
| 发布日期： |
2013-07-31 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2013-07-31 |
| ICS分类： |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
20P;A4 |
| 采用关系： |
EN 61189-11-2013,IDT;IEC 61189-11-2013,IDT |
| 内容提要（CN）： |
合金;组装件;定义;DSC方法;电气元件;电气工程;电子设备及元件;材料测试;熔融温度;印制电路;印制电路板;焊接合金;焊接金属;焊锡线;软焊性;焊接热;钎焊;温度范围;测试;热分析 |
| 内容提要（EN）： |
Alloys;Assemblies;Definitions;DSC methods;Electrical components;Electrical engineering;Electronic equipment and components;Materials testing;Melt temperature;Printed circuits;Printed-circuit boards;Solder alloys;Solder metalls;Solder wires;Solderability;Soldering heat;Solderings;Temperature range;Testing;Thermal analysis |
| 归属： |
英国 |
