| 标准号： |
IEC/TS 62647-4-2018 |
| 英文名称： |
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling |
| 中标分类： |
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| 发布日期： |
2018-0401 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电子元件综合>>电子元件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 107 Luftfahrtelektronik- Prozessmanagement;IEC/TC 107 Process management for avionics |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
41P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC/TS 62647-4-2018-04;IEC 107/314/DTS-2017-08 |
| 被代替标准： |
IEC 107/314/DTS-2017 |
| 引用标准： |
AEC Q100-010 Rev A-2003-07;ANSI/ESD S 20.20-2014;IEC 61340-5-1-2016;IEC/TR 61340-5-2-2018;IEC 62090-2017;IEC/TS 62668-1-2016;IEC/TS 62668-2-2016;IPC J-STD-001G-2017-10;IPC J-STD-001xS;IPC J-STD-002E-2017-11;IPC J-STD-004B + AMD 1-2011;IPC J-STD-005A-2012-02;IPC J-STD-020E-2015-01;IPC J-STD-033C-2012-02;IPC J-STD-075-2008-09;IPC JEDEC J-STD 035-1999-04;MIL-STD-883-2017-02;SAE AS 5553-2009-04;IPC-TM-650 2.3.25;JEDEC J-STD-046;JEDEC JESD22-A101;JEDEC JESD22-B101;JEDEC JESD22-B107;JEDEC JESD22-B117;JEDEC JESD213;JEDEC JESD625 |
| 采用关系： |
PD IEC/TS 62647-4-2018,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Aeronautical engineering;Aerospace transport;Avionics;Ball Grid Array;Coating materials;Coatings;Definitions;Electrical equipment;Electrical systems;Electronic products;High capacity;Information technology;Materials;Paints;Performance;Performance testing;Solders;Space technology;Testing;Tin;Power;Output capacity;Efficiency |
| 归属： |
国际 |
