标准号: |
IEC/TR 62878-2-7-2019 |
英文名称: |
Device embedding assembly technology Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards |
中标分类: |
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发布日期: |
2019-03-00 |
发布单位: |
IX-IEC |
标准状态: |
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ICS分类: |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
起草单位/标准公告: |
IEC/TC 91 Montageverfahren für elektronische Baugruppen;IEC/TC 91 Electronics assembly technology;CEI/CE 91 |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-7: Leitlinien - Beschleunigte Stressprüfung von passiven eingebetteten Leiterplatten |
页数: |
12P.;A4 |
附注: |
History:IEC/TR 62878-2-7-2019-03;IEC 91/1553/DTR-2018-12 |
被代替标准: |
IEC 91/1553/DTR-2018 |
引用标准: |
IEC 60194-2015 |
采用关系: |
PD IEC/TR 62878-2-7-2019,IDT |
内容提要(EN): |
Climatic-induced stress;Components;Design;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Measurement;Measuring techniques;Microelectronics;Multilayer;Printed circuits;Printed-circuit boards;Quality;Quality assurance;Reliability;Stress;Thermal stress |
归属: |
国际 |