| 标准分类 Standards |
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| 中文名称： |
| 标准号:BS PD IEC TR 62878-2-7-2019 |
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| 标准号： |
BS PD IEC TR 62878-2-7-2019 |
| 英文名称： |
Device embedding assembly technology. Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards |
| 中标分类： |
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| 发布日期： |
2019-04-01 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2019-04-01 |
| ICS分类： |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
14P.;A4 |
| 引用标准： |
IEC 60194 |
| 采用关系： |
IEC TR 62878-2-7-2019,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Circuits;Boards;Testing;Stress;Assembly;Trunk (anatomy);Planks;Loading;Plates;Sheets;Compilation;Panels;Tiles;Voltage;Summary |
| 归属： |
英国 |
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