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中文名称：印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求
标准号:JIS C61191-2-2015
标准号： JIS C61191-2-2015
英文名称： Printed board assemblies -- Part 2: Sectional specification -- Requirements for surface mount soldered assemblies
中标分类： 电子元器件与信息技术>>印制电路
发布日期： 2015-11-20
发布单位： JP-JISC
标准状态： 请与本站工作人员进行确认
ICS分类： 电子器件组件>>电子器件组件
起草单位/标准公告： Electronics
正文语言： 日语
原文名称： プリントハイセンバンジッソウ―ダイ2ブ:ブモンキカク―ヒョウメンジッソウハンダヅケヨウキュウジコウ
页数： 32P;A4
被代替标准： JIS C61191-2-2006
采用关系： IEC 61191-2-2013,MOD
归属： 日本
下载：“印制电路”相关标准(下载...)

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下载“电子器件组件”相关标准(下载...)

JIS C62739-3-2019  
JIS C62739-2-2019  
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BS EN 62739-2-2016 使用熔融无铅焊料合金的波峰焊接设备腐蚀的试验方法. 表面处理金属材料的腐蚀试验方法  
JIS C61191-2-2015 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求  
JIS C61191-1-2015 印刷电路板组件.第1部分:一般规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气组件和电子组件的要求  
JIS C62739-1-2015 使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀的试验方法. 第1部分: 未经表面处理的金属材料的腐蚀试验方法  
NF C93-742-2-2016 使用熔融无铅钎焊合金的波峰焊设备侵蚀试验方法. 第2部分: 经表面处理的金属材料侵蚀试验方法  
NF C93-742-1-2014 采用熔融无铅钎焊合金的波峰焊设备的侵蚀试验方法. 第1部分: 未经表面处理的金属材料侵蚀试验方法  

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