| 标准号： |
DIN IEC/TS 62647-23-2013 |
| 英文名称： |
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead free solder - Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies (IEC 107/206/DTS:2013) |
| 中标分类： |
航空航天>>导航通讯系统与设备 |
| 发布日期： |
2013-08 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
钎焊和低温焊>>钎焊和低温焊 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Elektronische Systeme der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung mit bleifreiem Lot - Teil 23: Leitfaden zur Nacharbeit und Reparatur unter Berücksichtigung der mit bleifreier Elektronik und Mischbaugruppen verbundenen Auswirkungen (IEC 107/206/DTS:2013) |
| 页数： |
85P;A4 |
| 采用关系： |
IEC 107/206/DTS-2013,IDT |
| 内容提要（CN）： |
附件;航空工程;航空航天运输;航空运输;元部件;定义;电子工程;电子设备及元件;电子产品;电子系统;精整;含义;无铅;手册;军事工程;性能;印制电路;工艺管理;修理说明;检修;焊锡;航天技术;终端装置 |
| 内容提要（EN）： |
Accessories;Aeronautical engineering;Aerospace transport;Air transport;Components;Definitions;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Electronic products;Electronic systems;Finishes;Implication;Lead free;Manuals;Military engineering;Performance;Printed circuits;Process management;Repair instruction;Repairs;Solders;Space technology;Terminating device |
| 归属： |
德国 |
