标准分类 Standards |
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中文名称:印刷线路板用铜覆层热固层压材料的标准试验方法 |
标准号:ASTM D5109-2012 |
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标准号: |
ASTM D5109-2012 |
英文名称: |
Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>印制电路 |
发布日期: |
2012 |
发布单位: |
US-ASTM |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
ICS分类: |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
起草单位/标准公告: |
D09.07 |
***: |
Test |
页数: |
9P.;A4 |
内容提要(CN): |
覆铜箔层压板;层压平行介电击穿;尺寸不稳定性 ;损耗因数;纤维增强的;挠曲强度;工业用层压板;层压板 ;烤箱泡;剥离强度;电容率;印刷电路板;印制线路板 ;刚性层压板;漂锡;表面电阻率;热固性;厚度变化;跟踪;扭曲;体积电阻率;弯曲;吸水率 |
内容提要(EN): |
copper-clad laminate; dielectric breakdown parallel to laminations; dimensional instability; dissipation factor; fiber reinforced; flexural strength; industrial laminate; laminate; oven blister; peel strength; permittivity; printed circuit boards; printed wiring boards; rigid laminate; solder float; surface resistivity; thermoset; thickness variation; trace; twist; volume resistivity; warp; water absorption |
归属: |
美国 |
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