| 标准号： |
NF C93-704-3-2012 |
| 英文名称： |
Electronics assembly technology - Part 3 : selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints. |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2012-07-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2012-07-27 |
| ICS分类： |
电子元件综合>>电子元件综合 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Techniques d'assemblage des composants électroniques. Partie 3 : guide de choix des méthodes d'essai d'environnement et d'endurance des joints brasés |
| 页数： |
51P;A4 |
| 采用关系： |
EN 62137-3-2012,IDT;IEC 62137-3-2011,IDT |
| 内容提要（CN）： |
组装件;弯曲试验;抗弯强度;定义;耐久性;电气元件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境试验;架设(施工作业);温度影响;胶结强度;材料测试;特性;可靠性试验;剪切强度;表面安装设备;软钎焊连接;焊接点;焊锡;应力;表面安装;温度稳定性;试验 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Bend testing;Bending strength;Definitions;Durability;Electrical components;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental tests;Erecting (construction operation);Influence of temperature;Joint strength;Materials testing;Properties;Reliability testing;Shear strength;SMD;Soldered joints;Soldering points;Solders;Stress;Surface mounting;Temperature stability;Testing |
| 归属： |
法国 |
