| 标准号： |
IEC 61760-4 AMD 1-2018 |
| 英文名称： |
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices; Amendment 1 |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2018-0301 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| ICS分类： |
电子元件综合>>电子元件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 91 Montageverfahren für elektronische Baugruppen;IEC/TC 91 Electronics assembly technology;CEI/CE 91 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité; Amendement 1 |
| 页数： |
8P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 61760-4 AMD 1-2018-03;IEC 91/1419/CDV-2017-02 |
| 被代替标准： |
IEC 91/1419/CDV-2017 |
| 内容提要（EN）： |
Alloys;Classification systems;Components;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Guide books;Handling;Moisture;Packages;Sensitivity;SMD;Solderings;Storage;Storage condition;Storage time;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Transport;Bearings |
| 归属： |
国际 |
