| 标准号： |
EN 62137-4-2015 |
| 英文名称： |
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014); German version EN 62137-4:2014 + AC:2015 |
| 中标分类： |
机械>>焊接与切割 |
| 发布日期： |
2015-07 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| ICS分类： |
电子元件综合>>电子元件综合 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Montageverfahren fur elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflachenmontierbare Bauteilgehause mit Flachenmatrix - (Lebens-)Dauerprufungen fur Lotverbindungen (IEC 62137-4:2014); Deutsche Fassung EN 62137-4:2014 + AC:2015 |
| 页数： |
44P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 62137-4 (2015-07);DIN EN 62137-4 (2013-01);DIN EN 62137 (2005-04);DIN IEC 62137 (2001-08) |
| 被代替标准： |
EN 62137-2005;EN 62137-4-2013 |
| 引用标准： |
IEC 60068-1-1988;IEC 60068-1 AMD 1-1992;IEC 60068-2-2-2007;IEC 60068-2-6-2007;IEC 60068-2-14-2009;IEC 60068-2-21-2006;IEC 60068-2-27-2008;IEC 60068-2-44-1995;IEC 60068-2-58-2015;IEC 60068-2-78-2001;IEC 60191-6-2-2001;IEC 60191-6-5-2001;IEC 60194-2015;IEC 60749-1-2002;IEC 60749-20-2008;IEC 60749-20-1-2009;IEC 61188-5-8-2007;IEC 61189-3-2007;IEC 61189-5-2006;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-2-2014;IEC 61190-1-3-2007;IEC 61249-2-7-2002;IEC 61249-2-8-2003;IEC 61760-1-2006;IEC 62137-1-3-2008;IEC 62137-1-4-2009;IEC 62137-3-2011 |
| 采用关系： |
DIN EN 62137-4-2015,IDT;IEC 62137-4-2014,IDT |
| 内容提要（QT）： |
Baugruppe;Begriffe;Belastung;Biegebruchfestigkeit;Biegefestigkeit;Biegeprufung;bleifrei;Dauerfestigkeit;Dauerhaftigkeit;Dauerversuch;Definition;Eigenschaft;elektrisches Bauelement;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Lotmittel;Lotstelle;Lotverbindung;Materialprufung;mechanische Eigenschaft;Montage;Nahtfestigkeit;Oberflachenmontage;Prufung;Prufverfahren;SMD;Temperaturbeanspruchbarkeit;Temperaturbestandigkeit;Temperatureinwirkung;Temperaturprufung;Temperaturzyklus;Umgebungsprufung;Zuverlassigkeitsprufung |
|
下载“电子元件综合”相关标准(下载...)
|
