| 标准号： |
IEC 60191-5-1997 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB) |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微集成电路综合 |
| 发布日期： |
1997-04 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
集成电路、微电子学>>集成电路、微电子学 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47D |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Normalisation Mecanique Des Dispositifs A Semiconducteurs - Partie 5: Recommandations Applicables Aux Boitiers A Transfert Automatise Sur Bande (TAB) Des Circuits Integres (Edition 2.0) |
| 页数： |
71P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60191-5 (1997-04);IEC 47D/107/FDIS (1996-11);IEC 47D/74/CDV (1995-05);IEC 60191-5 (1987) |
| 被代替标准： |
IEC 47D/107/FDIS-1996;IEC 60191-5-1987 |
| 采用关系： |
BS 3934-5-1997,IDT |
| 内容提要（CN）： |
电子工程;尺寸;胶接;集成电路;半导体器件;电子设备及元件 |
| 内容提要（EN）： |
Bonding;Dimensions;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Integrated circuits;Semiconductor devices |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Elektronik;elektronisches Bauelement;Halbleiterbauelement;integrierte Schaltung;Klebung |
| 归属： |
国际 |
