标准分类 Standards |
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中文名称:半导体器件机械标准化.第5部分:集成电路胶带自动粘合推荐标准 |
标准号:BS 3934-5-1997 |
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标准号: |
BS 3934-5-1997 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>微集成电路综合 |
发布日期: |
1997-09-15 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
1997-09-15 |
ICS分类: |
集成电路、微电子学>>集成电路、微电子学 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
38P.;A4 |
被代替标准: |
93/216730 DC-1993;BS 3934 Part 5-1992 |
采用关系: |
IEC 60191-5-1997,IDT |
内容提要(CN): |
电子设备及元件;尺寸;半导体器件;标准化;孔;膜(物态);孔眼;电连接;窄条带材;基准面;柔性材料;代码;材料力学性能;集成电路;材料的机械性能;胶接;尺寸公差 |
内容提要(EN): |
Bonding;Dimensions;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Integrated circuits;Semiconductor devices |
归属: |
英国 |
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