| 标准分类 Standards |
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| 中文名称：半导体器件机械标准化.第5部分:集成电路胶带自动粘合推荐标准 |
| 标准号:BS 3934-5-1997 |
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| 标准号： |
BS 3934-5-1997 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微集成电路综合 |
| 发布日期： |
1997-09-15 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
1997-09-15 |
| ICS分类： |
集成电路、微电子学>>集成电路、微电子学 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
38P.;A4 |
| 被代替标准： |
93/216730 DC-1993;BS 3934 Part 5-1992 |
| 采用关系： |
IEC 60191-5-1997,IDT |
| 内容提要（CN）： |
电子设备及元件;尺寸;半导体器件;标准化;孔;膜(物态);孔眼;电连接;窄条带材;基准面;柔性材料;代码;材料力学性能;集成电路;材料的机械性能;胶接;尺寸公差 |
| 内容提要（EN）： |
Bonding;Dimensions;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Integrated circuits;Semiconductor devices |
| 归属： |
英国 |
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