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中文名称：定量分析硅化钨半导体加工膜组分和厚度的标准试验方法
标准号:ASTM F1894-1998(2011)
标准号： ASTM F1894-1998(2011)
英文名称： Test Method for Quantifying Tungsten Silicide Semiconductor Process Films for Composition and Thickness
中标分类： 电子元器件与信息技术>>电子技术专用材料
发布日期： 1998
发布单位： US-ASTM
标准状态： 请与本站工作人员进行确认
确认日期： 2011
ICS分类： 半导体材料>>半导体材料
起草单位/标准公告： F01.17
***： Test
正文语言： 英语
页数： 7P.;A4
内容提要（EN）： analysis of tungsten silicide; backscattering analysis; composition; metallization films; quantitative analysis; RBS; WSix; Backscattering analysis; Composition analysis--semiconductor applications; Density--electronic applications; Metal electronic components/devices; Quantitative analysis/measurement; Rutherford backscattering spectrometry; Tungsten silicide (WSix)
归属： 美国
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