标准号: |
JIS C60068-2-69-2009 |
英文名称: |
Environmental testing -- Part 2-69: Tests -- Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method |
中标分类: |
0>>0 |
发布日期: |
2009-12-21 |
发布单位: |
JP-JISC |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
确认日期: |
2010-09 |
ICS分类: |
环境试验>>环境试验 |
起草单位/标准公告: |
Technical Committee on Electronics |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
カンキョウシケンホウホウ―デンキ?デンシ―ダイ2-69ブ:シケン―シケンTe:ヒョウメンジッソウブヒン(SMD)ノハンダヅケセイシケンホウホウ(ヘイコウホウ) |
页数: |
28P;A4 |
译文语言: |
en |
引用标准: |
JIS C60068-1;JIS C60068-2-20-1996;JIS C60068-2-54-2009;JIS Z3282-2006;ISO 683;ISO 6362 |
采用关系: |
IEC 60068-2-69-2007,IDT |
归属: |
日本 |
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