| 标准号： |
EN 60068-2-69-2017 |
| 英文名称： |
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (IEC 60068-2-69:2017); German version EN 60068-2-69:2017 |
| 中标分类： |
综合>>环境条件与通用试验方法 |
| 发布日期： |
2018-0101 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2018-01-01 |
| ICS分类： |
环境试验>>环境试验 |
| 起草单位/标准公告： |
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE;German Commissi |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force) (IEC 60068-2-69:2017); Version allemande EN 60068-2-69:2017 |
| 页数： |
59P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 60068-2-69-2018-01;DIN EN 60068-2-69-2014-11;DIN EN 60068-2-69-2007-11;DIN EN 60068-2-54-2007-01;DIN IEC 60068-2-69-2003-11;DIN IEC 60068-2-54-2003-09;DIN EN 60068-2-69-1996-08;DIN EN 60068-2-69-1995-10;DIN IEC 60068-2-54-1988-01;DIN IEC 50C(Sec40-1981-11 |
| 被代替标准： |
EN 60068-2-54-2007;EN 60068-2-69-2007;EN 60068-2-69-2014 |
| 引用标准： |
DIN EN 60068-1-2015;DIN EN 60068-2-2-2008;DIN EN 60068-2-20-2009;DIN EN 60068-2-66-1995;DIN EN 61190-1-3-2011;IEC 60068-1-2013;IEC 60068-2-2-2007;IEC 60068-2-20-2008;IEC 60068-2-66-1994;IEC 60068-2-69-2017;IEC 60068-3-13-2016;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-3-2007;IEC 61190-1-3 AMD 1-2010;ISO 683-1-2016;ISO 683-2-2016;ISO 683-3-2016;ISO 683-4-2016;ISO 683-5-2017;ISO 683-14-2004;ISO 683-15-1992;ISO 683-17-2014;ISO 683-18-2014;ISO 6362-1-2012;ISO 6362-2-2014;ISO 6362-3-2012;ISO 6362-4-2012;ISO 6362-5-2012;ISO 6362-6-2012;ISO 6362-7-2014;ISO 9453-2014;ISO 9454-1-1990 |
| 采用关系： |
DIN EN 60068-2-69-2018,IDT;IEC 60068-2-69-2017,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Components;Electrical components;Electrical engineering;Electricity;Electronic engineering;Electronic equipment;Electronic equipment and components;Electrotechnical products;Environmental testing;Force;Materials testing;Methods;Preparation;Pretreatment;SMD;Solder bath method;Solderability;Solderability testing;Surface mounting;Surface mounting devices;Test equipment;Testing;Wetting balances;Procedures;Processes;Preconditioning |
| 内容提要（QT）： |
Procédé;Montage en surface;Elément de soutènement;Conditionnement;Composant électrotechnique;Essai climatique;Composant électronique;Microélectronique;Matériel d'essai;Electronique moléculaire;Préparation;Méthodes d'essai d'environnement;Dispositif électronique;Méthode;Elaboration;Essai de soudabilité;Electronique;Composant;Produit électrotechnique;Partie;èquipements d'essais;Eléments de construction;Elément de construction;CMS;Processus;Electrotechnique;Matériel et composants électroniques;Soudabilité;Essai de matériaux;Electricité;Force;Essai aux conditions ambiantes;Essai;Composant électrique |
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