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中文名称:环境试验. 试验. 试验Te/Tc. 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
标准号:BS EN 60068-2-69-2017
标准号: BS EN 60068-2-69-2017
英文名称: Environmental testing. Tests. Test Te/Tc. Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
中标分类 0>>0
发布日期: 2017-07-10
发布单位: GB-BSI
标准状态 请与本站工作人员进行确认
实施日期: 2017-07-10
ICS分类 环境试验>>环境试验
起草单位/标准公告: BSI
正文语言 英语
页数: 58P.;A4
被代替标准: BS EN 60068-2-54-2006;BS EN 60068-2-69-2007
引用标准: IEC 61190-1-3-2007 Cons Ed 2-1;ISO 683-4-2014 ED1;ISO 683-3-2016;ISO 683-4-2016;IEC 61190-1-3-2007 AMD 1-2010;ISO 683-1-2016;IEC 60068-2-2 Ed.5.0;IEC 60068-1-2013;ISO 683-2-2016;IEC 60068-2-66-1994;IEC 60068-2-20-2008;ISO 683-17-1999 IPC J-STD-003C;ISO 6362-7-2012 ED1;ISO 9453-2014 ED3;ISO 6362-3-2012;ISO 6362-2-2014 ED4;ISO 6362-5-2012;ISO 6362-1-2012;IEC 61190-1-1-2002 Ed 1;ISO 9454-1-1990;ISO 6362-4-2012;IEC 60068-3-13-2016;ISO 6362-6-2012 ED1
采用关系: EN 60068-2-69-2017,IDT;IEC 60068-2-69-2017,IDT
归属: 英国
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BS EN 62878-1-1-2015 装置嵌入基体. 总规格. 试验方法  
BS EN 60068-2-69-2017 环境试验. 试验. 试验Te/Tc. 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验  
EN 61189-6-2006 电器材料、互连结构和组件的试验方法.第6部分:生产电子设备组件用材料的试验方法  
IEC/TR 63017-2015 柔性印刷电路板 (FPCB). 阻抗变化的补偿方法  
IEC/TR 62878-2-2-2015 装置内埋基板. 第2-2部分: 指南. 电气试验  
DIN EN 61189-6-2007 电器材料、互连结构和组件的试验方法.第6部分:生产电子设备组件用材料的试验方法  

 

下载“环境试验”相关标准(下载...)

JIS C60068-2-69-2019  
DIN EN 60068-2-69 Berichtigung 1-2018 环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 用湿平衡(力测量)法对电子元件和印刷电路板进行可焊性试验(IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018); 德文版本EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03  
IEC 60068-2-69 CORR 1-2018 环境试验. 第2 - 69部分:测试. 测试Te / Tc :用润湿平衡(力测量)法测试电子元件和印刷电路板的可焊性:更正1  
BS EN 60068-2-69-2017 环境试验. 试验. 试验Te/Tc. 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验  
BS EN 60068-2-58-2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法  
EN 60068-2-69-2017 环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验(IEC 60068-2-69-2017);德文版本EN 60068-2-69-2017  
IEC 60068-2-58-2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法  
IEC 60068-2-83-2011 环境试验.第2-83部分:测试.测试Tf:利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验  
IEC 60068-2-21-2006 环境试验.第2-21部分:试验.试验U:引出端及整体安装件强度  
IEC 60068-2-58 Edition 4.1-2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法  

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