标准号: |
BS EN 62047-3-2006 |
英文名称: |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Thin film standard test piece for tensile testing |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用微特电机 |
发布日期: |
2006-11-30 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2006-11-30 |
ICS分类: |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
12P.;A4 |
被代替标准: |
05/30104054 DC-2005 |
引用标准: |
ISO 17561;IEC 62047-2 |
采用关系: |
EN 62047-3-2006,IDT;IEC 62047-3-2006,IDT |
内容提要(CN): |
组件;材料;微电子学;微系统技术;精密度;性能;样品;半导体器件;规范(验收);标准方法;符号;系统工程;拉伸应变;抗拉测试;测试;测试装置;测试系统;薄膜;薄膜器件;薄膜技术 |
内容提要(EN): |
Components;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Precision;Properties;Samples;Semiconductor devices;Specification (approval);Standard methods;Symbols;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
归属: |
英国 |