| 标准号： |
BS EN 60191-6-18-2010 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA) |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备机械结构件 |
| 发布日期： |
2010-04-30 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2010-04-30 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
24P;A4 |
| 被代替标准： |
08/30175763 DC-2008 |
| 引用标准： |
IEC 60191-6 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-18-2010,IDT;IEC 60191-6-18-2010,IDT |
| 内容提要（CN）： |
球栅阵列;机箱拉件;定义;设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);图例;集成电路;作标记;机械工人;轮廓图;规则;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;表面安装装置;符号 |
| 内容提要（EN）： |
Ball Grid Array;Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols |
| 归属： |
英国 |
