标准号: |
IEC 60191-6-22-2012 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2012-12 |
发布单位: |
IX-IEC |
标准状态: |
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ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
起草单位/标准公告: |
IEC/SC 47D |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface – Guide de conception pour les bo?tiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et bo?tiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA) (Edition 1.0) |
页数: |
34P;A4 |
附注: |
History:IEC 60191-6-22 (2012-12);IEC 47D/812/CDV (2011-11);IEC 47D/802/CD (2011-05) |
被代替标准: |
IEC 47D/812/CDV-2011 |
采用关系: |
C96-013-6-22PR,IDT |
内容提要(CN): |
球栅阵列;机箱拉件;组件;连接尺寸;定义;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;格栅体系;集成电路;栅格阵列;标志;测量;测量技术;力学;编号;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;符号;类型 |
内容提要(EN): |
Ball Grid Array;Case drawing;Components;Connecting dimensions;Definitions;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Grid systems;Integrated circuits;Land Grid Array;Marking;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Numbering;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols;Types |
内容提要(QT): |
Abmessung;Anschluss;Anschlussma?;Ausführung;Ball-Grid-Array;Bauart;Bauelement;Bauform;Begriffe;Benummerung;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Geh?use;Geh?use für elektrische Betriebsmittel;Geh?usezeichnung;Gestaltung;Halbleiter;Halbleiterbauelement;Halbleitergeh?use;integrierte Schaltung;Kennzeichnung;Konstruktion;Land-Grid-Array;mechanisch;Messung;Messverfahren;Montage;Oberfl?chenmontage;Raster;SMD;Symbol;technische Zeichnung;Verpackung;Zeichnung |
归属: |
国际 |