标准号: |
IEC 60191-6-16-2007 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2007-04 |
发布单位: |
IX-IEC |
标准状态: |
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ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
起草单位/标准公告: |
IEC/SC 47D |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA (Edition 1.0) |
页数: |
11P.;A4 |
附注: |
History:IEC 60191-6-16 (2007-04);IEC 47D/679/FDIS (2007-02);IEC 47D/621/CDV (2005-04) |
被代替标准: |
IEC 47D/679/FDIS-2007 |
引用标准: |
IEC 60191-1-1966;IEC 60191-2-1966;IEC 60191-3-1999;IEC 60191-4-1999 |
采用关系: |
DIN EN 60191-6-16-2007,IDT;BS EN 60191-6-16-2007,IDT;EN 60191-6-16-2007,IDT;C96-013-6-16PR,IDT;OEVE/OENORM EN 60191-6-16-2007,IDT;PN-EN 60191-6-16-2007,IDT |
内容提要(CN): |
球状矩阵排列;计算机辅助绘图;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;术语表;网格体系;集成电路;作标记;力学;印制电路板;半导体器件;半导体封装;半导体;插座;测试 |
内容提要(EN): |
Ball Grid Array;Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Glossaries;Grid systems;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Printed-circuit boards;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Sockets;Testing |
内容提要(QT): |
Abmessung;Ausführung;Ball-Grid-Array;Begriffe;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Fassung;Geh?use;Geh?use für elektrische Betriebsmittel;Geh?usezeichnung;Glossar;Halbleiter;Halbleiterbauelement;Halbleitergeh?use;integrierte Schaltung;Kennzeichnung;Leiterplatte;mechanisch;Prüfung;Prüfverfahren;Raster;technische Zeichnung;Zeichnung |
归属: |
国际 |