| 标准号： |
IEC 60191-6-13-2016 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>光电子器件综合 |
| 发布日期： |
2016-09 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les bo?tiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) et les bo?tiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA) |
| 页数： |
36P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60191-6-13 (2016-09);IEC 47D/878/FDIS (2016-07);IEC 47D/850A/CDV (2014-03);IEC 47D/834/CD (2013-05);IEC 60191-6-13 (2007-06);IEC 47D/681/FDIS (2007-04);IEC 47D/620/CDV (2005-04) |
| 被代替标准： |
IEC 47D/878/FDIS-2016;IEC 60191-6-13-2007 |
| 引用标准： |
IEC 60191-2-1966;IEC 60191-6-2009 |
| 内容提要（EN）： |
Ball Grid Array;Case drawing;Codes;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Encoding;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Grid systems;Integrated circuits;Land Grid Array;Marking;Mechanic;Plugs;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Sockets;Symbols;Types;Codification |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Ausführung;Ball-Grid-Array;Bauform;Code;Codierung;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Fassung;Geh?use;Geh?use für elektrische Betriebsmittel;Geh?usezeichnung;Halbleiter;Halbleiterbauelement;Halbleitergeh?use;integrierte Schaltung;Kennzeichnung;Kurzzeichen;Land-Grid-Array;mechanisch;Montage;Raster;Stecker;Symbol;technische Zeichnung;Zeichnung |
| 归属： |
国际 |
