| 标准号： |
IEC 60191-4 Edition 3.1-2018 |
| 英文名称： |
Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2018-0301 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47D Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen;IEC/SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices;CEI/SC 47D |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des bo?tiers pour dispositifs à semiconducteurs |
| 页数： |
152P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60191-4 Edition 3.1-2018-03 |
| 内容提要（EN）： |
Characteristics;Classification;Codes;Codification;Designations;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Encoding;Integrated circuits;Marking;Prefix;Semiconductor devices;Semiconductors;Shape;SMD;Suffix;Surface mounting;Symbols;Systematics;Types;Surface mounting devices |
| 归属： |
国际 |
