| 标准号： |
IEC 60191-2 AMD 20-2018 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Amendment 20 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2018-0401 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47D Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen;IEC/SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices;CEI/SC 47D |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen - Teil 2: Abmessungen; ?nderung 20 |
| 页数： |
13P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60191-2 AMD 20-2018-04;IEC 47D/900/FDIS-2017-12;IEC 47D/863/CDV-2015-09;IEC 47D/844/CD-2013-09 |
| 被代替标准： |
IEC 47D/900/FDIS-2017 |
| 采用关系： |
BS IEC 60191-2+A20-2018,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Circuits;Components;Designations;Dimensions;Diodes;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Integrated;Integrated circuits;Marking;Outline drawings;Semiconductor devices;Semiconductors;Symbols;Telecommunication;Thyristor can;Thyristors |
| 归属： |
国际 |
