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中文名称:半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器
标准号:IEC 60747-5-5 AMD 1-2013
标准号: IEC 60747-5-5 AMD 1-2013
英文名称: Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers
中标分类 电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合
发布日期: 2013-05
发布单位: IX-IEC
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ICS分类 半导体器件综合>>半导体器件综合
起草单位/标准公告: IEC/SC 47E
正文语言 英语
原文名称: Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente - Optokoppler
页数: 8P;A4
附注: History:IEC 60747-5-5 AMD 1 (2013-05);IEC 47E/437/CDV (2012-05);IEC 47E/421A/CD (2011-09);IEC 47E/421/CD (2011-09)
被代替标准: IEC 47E/437/CDV-2012
采用关系: DIN EN 60747-5-5-2015,IDT;14/30313278 DC-2014,IDT;BS EN 60747-5-5+A1-2011,NEQ;EN 60747-5-5/A1-2015,IDT;EN 60747-5-5/FprA1-2014,IDT;NF C96-005-5/A1-2015,IDT;OEVE/OENORM EN 60747-5-5-2015,IDT;OEVE/OENORM EN 60747-5-5/A1-2014,IDT;PN-EN 60747-5-5/A1-2015,IDT;CSN EN 60747-5-5-2011,IDT;DS/EN 60747-5-5-2015,IDT;NEN-EN-IEC 60747-5-5:2011/A1:2015 en-2015,IDT
内容提要(CN): 频带宽度;分立器件;显示装置;电气工程;电性能;电性质和电现象;电气安全;电子设备及元件;环境条件;绝缘电阻;绝缘测试;绝缘电压;集成电路;发光强度;测量技术;光电子器件;光耦合器;防电击;额定值;安全性;安全装置;安全性要求;半导体器件;试验
内容提要(EN): Bandwidths;Discrete devices;Display devices;Electrical engineering;Electrical properties;Electrical properties and phenomena;Electrical safety;Electronic equipment and components;Environmental condition;Insulating resistance;Insulation test;Insulation voltage;Integrated circuits;Luminous intensity;Measuring techniques;Optoelectronic devices;Photocouplers;Protection against electric shocks;Ratings;Safety;Safety devices;Safety requirements;Semiconductor devices;Testing
内容提要(QT): Bandbreite;Einzelbauelement;elektrische Eigenschaft;elektronisches Bauelement;Elektroschutz;Elektrotechnik;Halbleiterbauelement;integrierter Schaltkreis;Isolationsprüfung;Isolationsspannung;Isolationswiderstand;Kenndaten;Lichtst?rke;Messverfahren;optoelektronische Baueinheit;Optokoppler;Prüfung;Prüfverfahren;Sicherheit;Sicherheitsanforderung;Sicherheitseinrichtung;Sichtanzeige;Umgebungsbedingung
归属: 国际
下载:“半导体分立器件综合”相关标准(下载...)

ASTM D3004-2008(2013) 挤制热固性和热塑性半导体和绝缘屏蔽的标准规范  
ASTM F615M-1995(2013) 测定在半导体元件上喷镀金属的安全电流脉冲操作区域的标准实施规范 (米制)  
ASTM E1161-2009(2014) 半导体和电子元件射线检验的标准实施规程  
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IEC 60749-17-2019 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第17部分: 中子辐照  
IEC 60749-17-2019 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第17部分: 中子辐照  
ISO/TS 11308-2011 纳米技术.热重量分析法测定单层壁碳纳米管的特性  
ISO/TS 11888-2017 纳米技术.根据细观形状因数确定多层壁碳纳米管的特性  

 

下载“半导体器件综合”相关标准(下载...)

BS EN 60747-5-5-2011 半导体器件.分立器件.光电器件.光电耦合器  
IEC 60747-5-5 AMD 1-2013 半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器  
IEC 60747-5-5 Edition 1.1-2013 半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器  

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