标准号: |
BS EN 60191-6-2-2002 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>光电子器件综合 |
发布日期: |
2002-03-29 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2002-03-29 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
14P;A4 |
采用关系: |
EN 60191-6-2-2002,IDT;IEC 60191-6-2-2001,IDT |
内容提要(CN): |
半导体;电子设备及元件;作标记;工程图;表面安装设备;设计;指导手册;电气外壳;外壳;电气工程;集成电路;符号;半导体器件;电子工程;定义;尺寸 |
内容提要(EN): |
Ball Grid Array;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Guide books;Integrated circuits;Marking;Mating dimension;Semiconductor devices;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols |
归属: |
英国 |
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