| 标准号： |
BS EN 60191-6-21-2010 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2010-12-31 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2010-12-31 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
18P;A4 |
| 被代替标准： |
08/30190030 DC-2008 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-21-2010,IDT;IEC 60191-6-21-2010,IDT |
| 内容提要（CN）： |
机箱拉件;元部件;组件;连接尺寸;连接;连接件;设计;尺寸;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);格栅体系;集成电路;处理;惰性气体铠装电弧焊;作标记;测量;测量技术;机械工人;力学;云母板;包装件;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;符号;型式;类型 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Components;Connecting dimensions;Connections;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Grid systems;Integrated circuits;Marking;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Packages;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols;Types |
| 归属： |
英国 |
