标准号: |
DIN EN 61191-2-2018 |
英文名称: |
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017); German version EN 61191-2:2017 |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>印制电路 |
发布日期: |
2018-0501 |
发布单位: |
DE-DIN |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2018-05-01 |
ICS分类: |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
起草单位/标准公告: |
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE;German Commissi |
正文语言: |
德语 |
原文名称: |
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface (IEC 61191-2:2017); Version allemande EN 61191-2:2017 |
页数: |
36P.;A4 |
附注: |
History:DIN EN 61191-2-2018-05;DIN EN 61191-2-2016-01;DIN EN 61191-2-2014-02;DIN EN 61191-2-2013-05;DIN EN 61191-2-1999-06;DIN IEC 91/97/CDV-1996-10 |
被代替标准: |
DIN EN 61191-2-2014;DIN EN 61191-2-2016 |
引用标准: |
IEC 60068-2-20-2008;IEC 60068-2-58-2015;IEC 60194-2015;IEC 61188-5-1-2002;IEC 61188-5-2-2003;IEC 61188-5-3-2007;IEC 61188-5-4-2007;IEC 61188-5-5-2007;IEC 61188-5-6-2003;IEC 61188-7-2017;IEC 61189-2-2006;IEC 61190-1-2-2014;IEC 61191-1-2013;IEC 61193-1-2001;IEC 61193-3-2013;IEC 62326-1-2002;IEC 62326-4-1996;IEC 62326-4-1-1996;ISO 9001-2015;IPC-A-610 |
采用关系: |
EN 61191-2-2017,IDT;IEC 61191-2-2017,IDT |
内容提要(EN): |
Assemblies;Electrical engineering;Electronic;Electronic equipment and components;Electronically-operated devices;Lead free;Paste solder;Printed circuits;Printed-circuit boards;Process control;Sectional specification;SMD;Soldered;Soldered joints;Specification;Specification (approval);Surface mounting;Non-leaded;Surface mounting devices |
内容提要(QT): |
Carte de circuit imprimé;Traitement des données-process;Circuit imprimé;Montage en surface;Spécification;Pate décapante;Dispositif électronique;Contr?le du processus;Sans addition de plomb;Spécification (approbation);Electronique;Liaison par soudage;Commande à programme;CMS;Appareil à fonctionnement électronique;Carte de circuit imprimé ayant des trous métallisés;Spécification intermédiaire;Carte de circuit imprimé double face;Matériel et composants électroniques;Assemblage;Carte de circuit imprimé simple face;Composant électronique;Ensemble;Processus de contr?le;Régulation des processus industriels;Carte imprimée;Commande de processus;Electrotechnique |
归属: |
德国 |