标准号: |
DIN EN IEC 60749-13-2018 |
英文名称: |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2018); German version EN IEC 60749-13:2018 |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2018-1001 |
发布单位: |
DE-DIN |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2018-10-01 |
ICS分类: |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
起草单位/标准公告: |
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE;German Commissi |
正文语言: |
德语 |
原文名称: |
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphère saline (IEC 60749-13:2018); Version allemande EN IEC 60749-13:2018 |
页数: |
15P.;A4 |
附注: |
History:DIN EN IEC 60749-13-2018-10;DIN EN 60749-13-2017-07;DIN EN 60749-13-2003-04;DIN EN 60749-2002-09;DIN EN 60749-2001-09;DIN EN 60749-2000-02;DIN IEC 47/1425/CD-1998-11;DIN IEC 47/1390/CD-1996-02;DIN IEC 47(CO1316-1993-01;DIN IEC 47(Sec1276-1993-01;DIN IEC 47(Sec1257-1992-08;DIN IEC 47(CO1252-1992-07;DIN IEC 47(Sec1227-1991-10;DIN IEC 47(CO1186-1991-08;DIN IEC 47(CO1170-1991-08;DIN IEC 47(CO1169-1991-08;DIN IEC 47(CO1085-1990-04;DIN IEC 47(CO1054-1989-08;DIN IEC 47(CO1084-1989-04;DIN IEC 60749-1987-09;DIN IEC 47(CO760-1979-10;DIN 41794-1-1972-06 |
被代替标准: |
DIN EN 60749-13-2003;DIN EN 60749-13-2017 |
引用标准: |
IEC 60749-14-2003;MIL-STD-883-2018-05 |
采用关系: |
EN IEC 60749-13-2018,IDT;IEC 60749-13-2018,IDT |
内容提要(EN): |
Climate;Climatic tests;Components;Corrosion;Destructive testing;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Integrated circuits;Mechanical testing;Salt mist;Semiconductor devices;Semiconductors;Testing |
内容提要(QT): |
Essai mécanique;Semi-conducteur;Circuit intégré de commutation;Brouillard salin;Mesurage électrique;Essai de destruction;Partie;Composant;Matériau de semi-conducteur;Dispositif électronique;Conditions climatiques;Essai climatique;Méthodes d'essai d'environnement;Circuit intégré;Elément de soutènement;Eléments de construction;Chips de silicon;Climat;Essai destructif;Essai aux conditions ambiantes;Corrosion;Electronique moléculaire;Elément de construction;Essai;Matériel et composants électroniques;Microélectronique;Circuit microélectronique;Electronique;Composant électronique;Microstructure;Dispositif semi-conducteur;Electrotechnique;Microstructure électronique |
归属: |
德国 |