| 标准号： |
EN IEC 60749-12-2018 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency (IEC 60749-12:2017); German version EN IEC 60749-12:2018 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2018-0701 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2018-07-01 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE;German Commissi |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables (IEC 60749-12:2017); Version allemande EN IEC 60749-12:2018 |
| 页数： |
8P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN IEC 60749-12-2018-07;DIN EN 60749-12-2017-08;DIN EN 60749-12-2003-04;DIN EN 60749-2002-09;DIN EN 60749-2001-09;DIN EN 60749-2000-02;DIN IEC 47/1425/CD-1998-11;DIN IEC 47/1390/CD-1996-02;DIN IEC 47(CO1316-1993-01;DIN IEC 47(Sec1276-1993-01;DIN IEC 47(Sec1257-1992-08;DIN IEC 47(CO1252-1992-07;DIN IEC 47(Sec1227-1991-10;DIN IEC 47(CO1186-1991-08;DIN IEC 47(CO1170-1991-08;DIN IEC 47(CO1169-1991-08;DIN IEC 47(CO1085-1990-04;DIN IEC 47(CO1054-1989-08;DIN IEC 47(CO1084-1989-04;DIN IEC 60749-1987-09;DIN IEC 47(CO760-1979-10;DIN 41794-1-1972-06 |
| 被代替标准： |
EN 60749-12-2003;EN 60749-12-2017 |
| 引用标准： |
IEC 60068-2-6-2007;MIL-STD-883-2018-05;JESD 22-B103 |
| 采用关系： |
DIN EN IEC 60749-12-2018,IDT;IEC 60749-12-2017,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Climate;Climatic tests;Components;Destructive testing;Electrical engineering;Electrical measurement;Electrical testing;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Frequencies;Integrated circuits;Mechanical testing;Semiconductor devices;Semiconductors;Testing;Variable;Vibration |
| 内容提要（QT）： |
Essai;Vibration;Dispositif semi-conducteur;Elément de soutènement;Climat;Essai destructif;Mesurage électrique;Composant électronique;Semi-conducteur;Microélectronique;Microstructure électronique;Circuit microélectronique;Fréquence électrique;Méthodes d'essai d'environnement;Dispositif électronique;Essai électrique;Essai mécanique;Electronique moléculaire;Electronique;Essai de destruction;Partie;Essai climatique;Variable;Circuit intégré de commutation;Eléments de construction;Elément de construction;Composant;Electrotechnique;Matériel et composants électroniques;Circuit intégré;Chips de silicon;Matériau de semi-conducteur;Essai aux conditions ambiantes;Vibration mécanique;Microstructure;Conditions climatiques;Fréquence |
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