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半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义(IEC 62047-1-2016).德文版本EN 62047-1-2016
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions (IEC 62047-1:2016); German version EN 62047-1:2016
参考页数：37P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第26部分: 微槽和针孔结构的描述和测量方法(IEC 62047-26-2016); 德文版本EN 62047-26-2016
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures (IEC 62047-26:2016); German version EN 62047-26:2016
参考页数：29P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第17部分: 测量薄膜机械性能的膨胀试验方法 (IEC 62047-17-2015); 德文版本EN 62047-17-2015
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films (IEC 62047-17:2015); German version EN 62047-17:2015
参考页数：28P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法 (IEC 62047-22-2014); 德文版本EN 62047-22-2014
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 62047-22:2014); German version EN 62047-22:2014
参考页数：11P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法 (IEC 62047-21-2014); 德文版本EN 62047-21-2014
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials (IEC 62047-21:2014); German version EN 62047-21:2014
参考页数：16P.;A4
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WEEE的回收, 物流以及处理要求. 第1部分: 通用处理要求; 德文版本EN 50625-1-2014
Collection, logistics & Treatment requirements for WEEE - Part 1: General treatment requirements; German version EN 50625-1:2014
参考页数：44P.;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第19部分: 电子罗盘(IEC 62047-19-2013); 德文版本EN 62047-19-2013
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses (IEC 62047-19:2013); German version EN 62047-19:2013
参考页数：31P;A4
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半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法(IEC 62047-14-2012).德文版本EN 62047-14-2012
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012); German version EN 62047-14:2012
参考页数：20P;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第11部分:微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法 (IEC 62047-11-2013); 德文版本EN 62047-11-2013
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems (IEC 62047-11:2013); German version EN 62047-11:2013
参考页数：21P;A4
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半导体器件. 微型机电装置. 第18部分:薄膜材料的弯曲试验方法 (IEC 62047-18-2013); 德文版本EN 62047-18-2013
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013
参考页数：15P;A4
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