| 标准分类 Standards |
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| 中文名称：半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法(IEC 62047-14-2012).德文版本EN 62047-14-2012 |
| 标准号:EN 62047-14-2012 |
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| 标准号： |
EN 62047-14-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012); German version EN 62047-14:2012 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-10-01 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzform?nderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-14:2012); Deutsche Fassung EN 62047-14:2012 |
| 页数： |
20P;A4 |
| 引用标准： |
IEC 62047-1-2005 |
| 采用关系： |
DIN EN 62047-14-2012,IDT;IEC 62047-14-2012,IDT |
| 内容提要（CN）： |
定义;电气工程;形状变化;成型力;成形法;材料特性;材料;金属膜;金属的;微电子学;微系统工艺;性能;半导体器件;系统工程;试验;厚度;薄膜;薄膜工艺 |
| 内容提要（EN）： |
Definitions;Electrical engineering;Form changes;Forming forces;Forming method;Material behaviour;Materials;Metal films;Metallic;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Semiconductor devices;System engineering;Testing;Thickness;Thin films;Thin-film technology |
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