标准号: |
EN 62047-26-2016 |
英文名称: |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures (IEC 62047-26:2016); German version EN 62047-26:2016 |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2016-12 |
发布单位: |
EN |
标准状态: |
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ICS分类: |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und Nadelstrukturen (IEC 62047-26:2016); Deutsche Fassung EN 62047-26:2016 |
页数: |
29P.;A4 |
附注: |
History:DIN EN 62047-26 (2016-12);DIN EN 62047-26 (2014-05) |
被代替标准: |
EN 62047-26-2014 |
引用标准: |
ISO/IEC Guide 98-3-2008;ISO 129-1-2004;ISO 3274-1996 |
采用关系: |
DIN EN 62047-26-2016,IDT;IEC 62047-26-2016,IDT |
内容提要(QT): |
Abmessung;Basismaterial;Begriffe;Beschreibung;Definition;Dünnfilm-Betriebsmittel;Dünnschicht;Dünnschichttechnik;Elektrotechnik;Halbleiterbauelement;Messung;Messverfahren;Mikroelektronik;Mikrostruktur;Mikrosystemtechnik;Prüfung;Prüfverfahren;Systemtechnik;Werkstoff |
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