标准号: |
BS EN 62047-18-2013 |
英文名称: |
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend testing methods of thin film materials |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2013-10-31 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2013-10-31 |
ICS分类: |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
18P;A4 |
采用关系: |
EN 62047-18-2013,IDT;IEC 62047-18-2013,IDT |
内容提要(CN): |
基底材料;弯曲样品;弯曲试验;弯曲试验设备;尺寸规格;电气工程;材料;微电子学;微系统工艺;半导体器件;系统工程;测试;薄膜;薄膜器件;薄膜工艺 |
内容提要(EN): |
Base materials;Bend specimens;Bend testing;Bending test equipment;Dimensions;Electrical engineering;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Semiconductor devices;System engineering;Testing;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
归属: |
英国 |