| 标准号： |
BS EN 62047-9-2011 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2013-01-31 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2013-01-31 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
32P;A4 |
| 采用关系： |
EN 62047-9-2011,IDT;IEC 62047-9-2011,IDT;IEC 62047-9 Corrigendum 1-2012,NEQ |
| 内容提要（EN）： |
Bonding;Components;Compounds;Compression;Connections;Definitions;Electronic equipment and components;Intermediate layers;Materials;Measurement;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Semiconductor devices;Specification (approval);Surface treatment;Symbols;System engineering;Testing;Wafers |
| 归属： |
英国 |
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