标准号: |
BS EN 62047-9-2011 |
英文名称: |
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2013-01-31 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2013-01-31 |
ICS分类: |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
32P;A4 |
采用关系: |
EN 62047-9-2011,IDT;IEC 62047-9-2011,IDT;IEC 62047-9 Corrigendum 1-2012,NEQ |
内容提要(EN): |
Bonding;Components;Compounds;Compression;Connections;Definitions;Electronic equipment and components;Intermediate layers;Materials;Measurement;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Semiconductor devices;Specification (approval);Surface treatment;Symbols;System engineering;Testing;Wafers |
归属: |
英国 |
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