| 标准号： |
EN 62047-18-2013 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2014-04 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2014-04-01 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprufverfahren fur Dunnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013 |
| 页数： |
15P;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 62047-18 (2014-04);DIN EN 62047-18 (2011-06) |
| 被代替标准： |
EN 62047-18-2011 |
| 引用标准： |
IEC 62047-6-2009 |
| 采用关系： |
DIN EN 62047-18-2014,IDT;IEC 62047-18-2013,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Bend specimens;Bend testing;Bending test equipment;Dimensions;Electrical engineering;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Semiconductor devices;System engineering;Testing;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Basismaterial;Biegeprobe;Biegeprufgerat;Biegeprufung;Dunnfilm-Betriebsmittel;Dunnschicht;Dunnschichttechnik;Elektrotechnik;Halbleiterbauelement;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Prufung;Prufverfahren;Systemtechnik;Werkstoff |
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