| 标准号： |
BS EN 61188-1-1-1997 |
| 英文名称： |
Printed boards and assemblies - Design and use - Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>印制电路 |
| 发布日期： |
1997-12-15 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
1997-12-15 |
| ICS分类： |
电子器件组件>>电子器件组件 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
18P;A4 |
| 被代替标准： |
96/206958 DC-1996 |
| 采用关系： |
EN 61188-1-1-1997,IDT;IEC 61188-1-1-1997,IDT |
| 内容提要（CN）： |
表面装配设备;印制电路;印制电路板;设计;加筋;组装;变形;试验条件;铜;电子设备及元件;平整度;纺织玻璃纤维;尺寸测量;外观检查(试验);叠层板材 |
| 内容提要（EN）： |
Applications;Assemblies;Design;Deviations;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Flatness (surface);Printed circuits;Printed-circuit boards;Specification (approval) |
| 归属： |
英国 |
