标准号: |
BS EN 61760-3-2010 |
英文名称: |
Surface mounting technology - Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering |
中标分类: |
0>>0 |
发布日期: |
2010-06-30 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2010-06-30 |
ICS分类: |
电子器件组件>>电子器件组件 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
28P.;A4 |
被代替标准: |
09/30186180 DC-2009 |
引用标准: |
IEC 60062;IEC 60068;IEC 60068-2-20;IEC 60068-2-21;IEC 60068-2-45-1980;IEC 60068-2-58;IEC 60068-2-77;IEC 60068-2-82;IEC 60194;IEC 60286;IEC 60286-3;IEC 60286-4;IEC 60286-5;IEC 60749-20;IEC 61760-2;IEC 62090;ISO 8601 |
采用关系: |
EN 61760-3-2010,IDT;IEC 61760-3-2010,IDT |
内容提要(CN): |
紧隙硬钎焊接头;组件;合作;定义;电气工程;电子工程;电子设备及元件;架设(施工作业);指导手册;检验;处理;质量保证;回流焊接;表面安装设备;软钎焊连接;软钎焊设备;焊接点;钎焊;适宜性;表面安装;表面安装装置;试验;试验条件;通孔安装 |
内容提要(EN): |
Capillary brazing joints;Components;Coordination;Definitions;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Erecting (construction operation);Guide books;Inspection;Marking;Quality assurance;Reflow soldering;SMD;Soldered joints;Soldering equipment;Soldering points;Solderings;Suitability;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Testing conditions;Trough-hole mounting |
归属: |
英国 |