标准号: |
BS EN 62137-1-4-2009 |
英文名称: |
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Cyclic bending test |
中标分类: |
0>>0 |
发布日期: |
2009-03-31 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2009-03-31 |
ICS分类: |
电子器件组件>>电子器件组件 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
18P.;A4 |
引用标准: |
IEC 60068-1;IEC 60194;IEC 61188-5;IEC 61190-1-2;IEC 61190-1-3;IEC 61249-2-7;IEC 61760-1 |
采用关系: |
IEC 62137-1-4-2009,IDT;EN 62137-1-4-2009,IDT |
内容提要(CN): |
合金;弯曲试验;弯曲试验;温度变化;元部件;组件;连续性试验;周期的;定义;耐久性;定义(术语);分立器件;耐久性;电气工程;电子工程;电子设备及元件;耐久试验;强度测试;环境试验;环境测试;扁平接触表面;集成电路;寿命;材料测试;材料试验;机械性能;印制电路;印制电路板;可靠性;可靠度;半导体器件;表面安装设备;软钎焊连接;焊接点;焊接;钎焊;表面安装;表面安装装置;试验;测试;痕量元素分析;测试条件;试验条件 |
内容提要(EN): |
Alloys;Bend testing;Bending tests;Changes of temperature;Components;Continuity tests;Cyclic;Definitions;Discrete devices;Durability;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Endurance testing;Environmental testing;Flat contact surfaces;Integrated circuits;Life (durability);Materials testing;Mechanical properties;Printed circuits;Printed-circuit boards;Reliability;Semiconductor devices;SMD;Soldered joints;Soldering points;Solderings;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Testing conditions |
归属: |
英国 |