| 标准号： |
BS EN 61190-1-2-2014 |
| 英文名称： |
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2014-06-30 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2014-06-30 |
| ICS分类： |
电子器件组件>>电子器件组件 |
| 起草单位/标准公告： |
EPL/501 |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
26P.;A4 |
| 被代替标准： |
BS EN 61190-1-2-2007 |
| 引用标准： |
IEC 60194;IEC 61189-5-3;IEC 61190-1-1;IEC 61190-1-3;ISO 9454-2;EN 60194;EN 61189-5-3;EN 61190-1-3;EN ISO 9454-2;IEC 61189-5-2006;IEC 61189-6-2006;EN 61189-5-2006;EN 61189-6-2006;IPC-HDBK-005 |
| 采用关系： |
EN 61190-1-2-2014,IDT;IEC 61190-1-2-2014,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Electronic equipment and components;Electronic engineering;Electrical connections;Bonding;Soldering;Soldered connectors;Solders;Pastes;Quality control;Quality assurance;Classification systems;Brazing |
| 归属： |
英国 |
